[发明专利]射频微机电器件板级互连封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种射频微机电器件板级互连封装结构，其特征在于：包括射频微机电器件芯片、凸点桥、封装基板和密封材料，射频微机电器件芯片底部粘接在封装基板上，射频微机电器件芯片上侧设有芯片电极，封装基板上设有基板电极，所述凸点桥包括凸点桥高频基板，凸点桥高频基板上制作有若干射频传输线电极，各射频传输线电极两端分别设有金属凸点球，凸点桥倒置并跨接在芯片电极与基板电极之间，使金属凸点球与对应的基板电极、芯片电极相连；所述密封材料填充在凸点桥高频基板和封装基板的边缘间隙内。

2.根据权利要求1所述的射频微机电器件板级互连封装结构，其特征在于：所述射频微机电器件芯片有两个或两个以上，相邻射频微机电器件芯片的芯片电极之间经对应的金属凸点球和射频传输线电极互连。

3.根据权利要求1或2所述的射频微机电器件板级互连封装结构，其特征在于：所述射频传输线电极、芯片电极及基板电极的阻抗相匹配。

4.一种射频微机电器件板级互连封装结构的封装方法，其特征在于，包含以下步骤：

（1）在凸点桥高频基板上制作射频传输线电极；

（2）在各个射频传输线电极两端制作金属凸点球，形成凸点桥；

（3）用粘片胶将射频微机电器件芯片粘接在封装基板上； 

（4）倒置凸点桥，使其射频传输线电极两端的金属凸点球分别对准对应的芯片电极和基板电极，利用超声热压使金属凸点球与对应的芯片电极、基板电极相粘接；

（5）在凸点桥高频基板和封装基板之间的边缘间隙中填充密封材料，完成射频微机电器件芯片的封装。

5.根据权利要求4所述的一种射频微机电器件板级互连封装结构的封装方法，其特征在于，所述密封材料为气密性高分子材料。