[发明专利]一种微流控芯片的快速键合方法

权利要求书

1.一种微流控芯片的快速键合方法，其特征在于，所述的微流控芯片键合方法是依靠两个基片之间的粘贴介质和卡勾结构共同实现。

2.如权利要求1所述的一种微流控芯片的快速键合方法，其特征在于，所述的微流控芯片的基片材料包括金属、金属氧化物、玻璃、石英、高分子聚合物等。

3.如权利要求1所述的一种微流控芯片的快速键合方法，其特征在于，所述的粘贴介质包括双面胶、光刻胶、交联剂等，以夹心式结构位于两个待键合的基片之间。

4.如权利要求1所述的一种微流控芯片的快速键合方法，其特征在于，所述的粘贴介质可以是独立于两个基片之外的粘贴性薄膜，例如商品化的压敏型双面胶；也可以是使用旋涂工艺在两个基片中任意一个基片表面制备一层具有粘贴性能的薄膜，例如聚二甲基硅氧烷预聚体薄膜、光刻胶薄膜等。

5.如权利要求1所述的一种微流控芯片的快速键合方法，其特征在于，所述的卡勾结构用于对两个基片之间施加压力，可以是集成于微流控芯片上，也可以是独立于芯片之外的卡勾装置。

6.如权利要求1所述的一种微流控芯片的快速键合方法，其特征在于，所述的卡勾结构可以是悬臂型卡勾、圆环形卡勾或者球型卡勾结构，其互补结构分别位于两个基片上。

7.如权利要求1所述的一种微流控芯片的快速键合方法，其特征在于，所述的卡勾结构可以是1-100个，均匀分布于芯片上的特定位置，以保证两个基片之间所受压力分布均匀。

8.如权利要求1所述的一种微流控芯片的快速键合方法，其特征在于，所述的快速键合方法主要包括如下步骤：

1)将两个基片上的卡勾结构对准，粘贴介质位于基片中间；

2)将两个基片上的卡勾结构压紧，形成一体；

3)采用室温静置或者加热、光照等方式，完成微流控芯片的键合。

9.如权利要求1所述的一种微流控芯片的快速键合方法，其特征在于，所述的芯片键合方法是依靠粘贴介质封接、卡勾结构加压辅助键合而实现的，具有操作简便、键合速度快的显著优点，特别适合于大批量微流控芯片的制备。