[发明专利]立体发光LED芯片灯丝及LED灯泡

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED发光源，更具体地说，涉及一种立体发光LED芯片灯丝及LED灯泡。

背景技术

传统的LED灯泡的热量都是依靠电路基板传导给铝金属灯座并与外界空气接触来传导散发热量的，集成分体二极发光体的线路基板与金属灯座相贴合连接实现传导散热效果，但两者相贴合存在漏电的安全隐患，同时如需提高散热效果则需增大铝金属灯座的散热面积，受灯体限定体积限制该体积铝金属灯座的散热效果，因而不能充分满足LED所发热所需的散热效果，尤其是大功率的LED灯在长时间地工作时其发热量大，如果不能很好地解决散热问题，会严重影响灯具的使用寿命，而且在长时间的使用过程中会导致电路基板的老化，缩短了灯体的使用寿命。

现有如中国专利号为：201010278760.0，发明名称为：一种高效率LED灯泡，灯泡中的发光源利用透明基板和若干相串接的LED晶片构成的灯条，LED晶片通过透明硅胶定位在透明基板上，各独立的LED晶片组相串接后两端的引线连接外连接线并通过粘胶固定在透明基板的端部。通过引线作为自身的受力支承件与灯泡体内的灯架固定，由于发光件的透明基板具有超小的1毫米左右的宽度、0.5毫米左右厚度,其中的引线是纳米级金线，在具体的生产中存在由于引线不易固定造成难于焊接连接，同时存在焊接后易脱落和断开的缺陷而影响灯体的质量。因此，如何解决上述问题，成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明旨在提供一种线路串联工艺形成整体式分体二极发光体的立体发光LED芯片灯丝及其应用的LED灯泡，通过线路串联工艺有效导通的同时实现具有良好的连接稳定性能和导热效果，具有安全，有效地传输信号和导热、散热和让电子元器件的使用寿命更长的技术效果。

为解决上述技述问题，本发明的一种立体发光LED芯片灯丝，包括长条形透明支架和沿透明支架上设有若干分体二极发光体，其中：透明支架构成整体芯片的支架，分体二极发光体包括依次层叠设置的N-GaN层、MQW发光层、P-GaN层，N-GaN层表面设有N电极，P-GaN层表面设有P电极，在N电极和P电极处的分体二极发光体表面设有SiO2钝化层，在N电极和P电极的上表面在所对的SiO2钝化层处形成露空的导通窗口，SiO2钝化层外覆盖金属线路连接外层使相邻分体二极发光体之间的N电极和P电极依次串联导通、两端为N电极和P电极的外接电极延伸端。

上述立体发光LED芯片灯丝，透明支架为蓝宝石。

上述立体发光LED芯片灯丝，N-GaN层宽度大于P-GaN层，在一侧形成露台，N电极设置在露台上。

上述立体发光LED芯片灯丝，N电极和P电极的上下位置可以对调设置。

上述立体发光LED芯片灯丝，N电极和P电极为印刷金属或合金电极层，两端的N电极和P电极延伸至透明支架两端部。

上述立体发光LED芯片灯丝，N-GaN层和P-GaN层为化合物半导体。

上述立体发光LED芯片灯丝，透明支架为长条状，分体二极发光体沿透明支架长度方向等距设置，透明支架两端设有金属连接件，金属连接件内侧设有呈U字型卡口，U字型卡口卡扣在透明支架两端与N电极和P电极上形成接触电连接。

上述立体发光LED芯片灯丝，N-GaN层和P-GaN层为透明化合物半导体。

上述立体发光LED芯片灯丝，由整块的透明基板形成若干等宽的可分离折断痕，可折断痕之间形成等宽条状的透明支架，若干的金属连接件并排，后侧设有辅助支架连接形成连体的金属连接件组，金属连接件和辅助支架之间分别设有可分离折断痕。

本发明应用为一种LED灯泡，包括若干所述的立体发光LED芯片灯丝，立体发光LED芯片灯丝固定在灯泡内支架上。