[发明专利]粘合片在审
| 申请号： | 201410092950.1 | 申请日： | 2014-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN104046288A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 山本修平;吉田升;水鸟乔久 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/08;C09J133/10 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘合片，其具有：
基材层、
层叠在所述基材层的一个主表面上的着色层、
层叠在所述着色层上的耐指纹处理层、和
层叠在所述基材层的与着色层相反侧的主表面上的粘合剂层，
所述基材层包含塑料层和金属层，
所述耐指纹处理层的与所述着色层相反侧的表面的Wa为以上且Ra为以上。
2.如权利要求1所述的粘合片，其中，
所述粘合剂层含有以（甲基）丙烯酸烷基酯作为单体主要成分的丙烯酸类聚合物。
3.如权利要求1或2所述的粘合片，其中，
所述塑料层为聚对苯二甲酸乙二醇酯层。
4.如权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，
所述金属层为铝层。
5.如权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其中，
所述基材层的厚度为2～150μm。
6.如权利要求1～5中任一项所述的粘合片，其中，
所述塑料层的厚度为1～100μm。
7.如权利要求1～6中任一项所述的粘合片，其中，
所述金属层的厚度为1～50μm。
8.如权利要求1～7中任一项所述的粘合片，其中，
所述着色层的颜色为黑色。
9.如权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其中，
所述着色层的厚度为0.3～5μm。
10.如权利要求1～9中任一项所述的粘合片，其为电子设备用粘合片。
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