[发明专利]手机麦拉组装用辅助治具有效

专利信息
申请号: 201410093483.4 申请日: 2014-03-13
公开(公告)号: CN104907989B 公开(公告)日: 2017-11-14
发明(设计)人: 石建成;石改丽 申请(专利权)人: 昆山广禾电子科技有限公司
主分类号: B25B27/00 分类号: B25B27/00;H04M1/02
代理公司: 昆山四方专利事务所32212 代理人: 盛建德
地址: 215343 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 手机 组装 辅助
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电子产品组装用辅助设备,特别涉及一种手机麦拉组装用辅助治具。

背景技术

目前在电子产品如手机上贴麦拉时,都是纯手工操作,人工直接将麦拉贴在手机需要贴麦拉的地方,在贴合过程中,往往由于麦拉不平整,造成麦拉贴合后麦拉与产品之间空气不能排空,存在很多气泡,且麦拉贴合速度慢。

发明内容

为了克服上述缺陷,本发明提供了一种手机麦拉组装用辅助治具,该手机麦拉组装用辅助治具结构简单,且组装快速,贴合完全,没有气泡,产品生产率高。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种手机麦拉组装用辅助治具,包括治具板,所述治具板上形成有用于定位待贴麦拉的产品的定位装置,治具板上还设有轴向能够弹性滑动的麦拉定位针,麦拉上的定位孔恰能够套设于麦拉定位针上,治具板上还设有若干与麦拉位置正对的气孔,该气孔与真空发生器相连通,真空发生器上设有控制开关。

作为本发明的进一步改进,所述治具板上麦拉定位针轴向能够弹性滑动的结构为:以实际使用方向为基准,麦拉定位针轴向能够滑动插设于治具板内,麦拉定位针下方还设有弹性件,治具板下方还设有底板,麦拉定位针下方的弹性件两端分别紧抵麦拉定位针和底板。

作为本发明的进一步改进,所述麦拉定位针下方的弹性件为压簧。

作为本发明的进一步改进,所述治具板上用于定位待贴麦拉的产品的定位装置为至少三个定位销。

作为本发明的进一步改进,治具板上气孔的气路与真空发生器通过快速接头相连接。

作为本发明的进一步改进,所述真空发生器上的控制开关为手动阀。

本发明的有益效果是:本发明通过真空将麦拉贴平在治具板上,使其保持平整的状态,然后将产品放置在治具板上,在产品定位装置的限位作用下,产品刚好覆盖在麦拉上,稍用力下压产品时,产品将轴向弹性滑动的麦拉定位针压下,使产品和麦拉紧密贴合,此种方式,麦拉和产品组装快速,贴合完全,没有气泡,产品生产率高。

附图说明

图1为待贴麦拉产品主视图;

图2为麦拉主视图;

图3为本发明的结构原理主视图;

图4为本发明的结构原理俯视图;

图5为本发明的结构原理右视图;

图6为本发明使用状态主视图;

图7为本发明使用状态右视图。

具体实施方式

实施例:一种手机麦拉组装用辅助治具,包括治具板3,所述治具板3上形成有用于定位待贴麦拉2的产品1的定位装置,治具板3上还设有轴向能够弹性滑动的麦拉定位针8,麦拉上的定位孔恰能够套设于麦拉定位针8上,治具板3上还设有若干与麦拉位置正对的气孔10,该气孔10与真空发生器5相连通,真空发生器5上设有控制开关6,组装时,将麦拉放在治具板3上,麦拉的定位孔恰套设在麦拉定位针8上,然后打开真空发生器5上的控制开关6,真空发生器5工作将麦拉下面的空气排空,吸平麦拉,然后手拿待贴麦拉2的产品放在治具板3上,定位装置对其进行定位,此时其恰覆盖在麦拉及麦拉定位针8上,稍加施力将活动的麦拉定位针8压下,此时待贴麦拉2的产品与麦拉完全贴合,然后关闭真空发生器5上的控制开关6,将产品拿出即可,这种组装方法,治具设计简单,且组装快速,贴合完全,没有气泡,产品生产率高。

所述治具板3上麦拉定位针8轴向能够弹性滑动的结构为:以实际使用方向为基准,麦拉定位针8轴向能够滑动插设于治具板3内,麦拉定位针8下方还设有弹性件9,治具板3下方还设有底板7,麦拉定位针8下方的弹性件9两端分别紧抵麦拉定位针8和底板7。

所述麦拉定位针8下方的弹性件9为压簧,也可以是其它弹性产品,如橡胶垫等。

所述治具板3上用于定位待贴麦拉2的产品的定位装置为至少三个定位销11,或者其它定位装置如与产品边缘形状一致的定位槽等。

治具板3上气孔10的气路与真空发生器5通过快速接头4相连接,便于治具与真空发生器5拆装。

所述真空发生器5上的控制开关6为手动阀,便于手动操作。

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