[发明专利]干涉滤波器及其制造方法、光学模块、及接合基板有效

专利信息
申请号: 201410093990.8 申请日: 2014-03-13
公开(公告)号: CN104049358B 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 荒川克治 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G02B26/00 分类号: G02B26/00;G02B5/28;G01J3/28;G01N21/25
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 代理人: 余刚,吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 干涉 滤波器 及其 制造 方法 光学 模块 接合
【说明书】:

技术领域

本发明涉及干涉滤波器、干涉滤波器的制造方法、光学模块、电子设备及接合基板。

背景技术

现有技术中,已知有一种分光滤波器,通过使光在一对反射镜之间反射,使特定波长的光透过,经由干涉使其他波长的光彼此抵消,从而从入射光中取得特定波长的光。而且,作为这种分光滤波器,已知有通过调整镜间的距离而选择射出的光并使其射出的波长可变干涉滤波器(例如,参照专利文献1)。

专利文献1记载的波长可变干涉滤波器,具备:设置有第一反射膜的第一玻璃基板;接合于第一玻璃基板、设置有与第一反射膜相对的第二反射膜的可动基板;以及与可动基板的与第一玻璃基板相反的一侧接合的第二玻璃基板。在这种波长可变干涉滤波器中,通过设置于第一玻璃基板及可动基板之间的静电致动器,能够变更反射膜间间隙的尺寸,能够使对应于间隙尺寸的波长的光透过或者反射。另外,通过将内部空间(第一玻璃基板和可动基板之间、可动基板和第二玻璃基板之间)保持为真空或者比大气压减压的状态,能够提高驱动静电致动器时的响应性。

但是,在专利文献1记载的波长可变干涉滤波器中,为了将内部空间保持为真空或者比大气压减压的状态,需要使内部空间气密封。为了这种气密封,需要使基板彼此的接合气密接合。作为这种接合,例如适用基板彼此的直接活性化接合、间隔着金属层的活性化接合。但是存在以下课题:在这些接合中,为了得到良好的接合强度,要求接合面的高面精度,特别在通过蚀刻等加工基板的情况下,难以确保该面精度。

另外,也存在以下课题:在例如通过树脂层或粘合剂、低熔点玻璃等接合基板彼此的接合的情况下,不能充分地确保气密性,漏气等。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利特开2005-309174号公报

发明内容

本发明的目的在于,提供基板彼此保持高气密性而接合的干涉滤波器、干涉滤波器的制造方法、光学模块、电子设备及接合基板。

本发明的干涉滤波器,其特征在于,具备:第一基板;第二基板,与所述第一基板相对配置;第一反射膜,设置于所述第一基板的与所述第二基板相对的面,使入射光的一部分反射一部分透过;第二反射膜,与所述第一反射膜隔开间隙而相对,使入射光的一部分反射一部分透过;以及第一接合部,接合所述第一基板和所述第二基板,密封形成于所述第一基板和所述第二基板之间的第一内部空间,所述第一接合部,具有:第一基底层,设置于所述第一基板及第二基板中的任意一方;第一金属层,在设置有所述第一基底层的基板上,覆盖所述第一基底层而设置,塑性比所述第一基底层小;第二金属层,设置于所述第一基板及第二基板中的另一方,接合于所述第一金属层。

在本发明中,通过第一接合部接合第一基板及第二基板,从而密封第一基板及第二基板之间的内部空间。在该第一接合部,在第一基板及第二基板中的任一方,设置有第一基底层和覆盖该第一基底层而设置的第一金属层。而且,在第一基板及第二基板中的未设置有第一基底层和第一金属层中的另一方的基板,设置有与第一金属层相对的第二金属层。然后,通过利用金属接合上述第一金属层及第二金属层,使第一基板及第二基板接合。

此处,在本发明中,第一基底层比第一金属层塑性大,易于变形。从而,在金属接合第一金属层及第二金属层时,即使在第一金属层或第二金属层的面精度低的情况下,第一基底层成为衬垫,能够使第一金属层及第二金属层的相互相对的面彼此紧贴。并且,由于第一金属层覆盖第一基底层,因此第一基底层的表面不露出于外部,第一内部空间和外部不会经由包含于第一基底层的空隙等而连通。如上所示,在本发明中,能够保持高气密性而接合第一基板及第二基板,并且也能够实现接合成品率的提高。

在本发明的干涉滤波器中优选,所述第一接合部具有设置于所述第一基板及第二基板中的另一方、塑性比所述第二金属层大的第二基底层,所述第二金属层覆盖所述第二基底层而设置。

在本发明中,第一接合部在未形成有第一基底层及第一金属层的另一方的基板上,也设置有塑性比第二金属层大的第二基底层,第二金属层覆盖第二基底层而形成。因此,在接合第一金属层及第二金属层彼此时,即使在各金属层的表面的面精度粗糙的情况下,第一基底层及第二基底层两者也成为衬垫,能够吸收表面的凹凸,使各金属层的表面彼此紧贴。从而,与仅设置有第一基底层的情况相比,能够更进一步提高金属层彼此的紧贴性,能够实现第一接合部中的气密性的进一步提高。

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