[发明专利]一种95氧化铝陶瓷中温金属化浆料用金属化烧结粉料及制备方法

说明书

技术领域

本发明属于陶瓷金属化材料应用技术领域，涉及一种95氧化铝陶瓷中温金属化浆料用金属化烧结粉料及其制备方法。 

背景技术

目前，95氧化铝陶瓷与金属的封接，广泛应用于真空开关管、放电管、磁控管、X光管、微波管等电子电气领域的真空器件中，而封接的关键步骤是95氧化铝陶瓷的表面金属化。在对95瓷进行金属化时，普遍采用Mo-Mn金属化法，以钼为主体，锰-铝-硅-钙-镁等氧化物原料组成玻璃相，配制成金属化浆料，涂覆在氧化铝陶瓷表面，经高温烧结，在氧化铝陶瓷表面制得金属化层。下面为活化Mo-Mn法陶瓷-金属封接工艺流程。 

瓷件研磨------清洗------素烧，同时制备金属粉、制备氧化物粉-----配膏 

用配膏在素烧的瓷件上涂膏----烧结金属化-----镀镍------烧结。 

我国各工厂对95％Al₂O₃瓷常用的金属化配方中的钼锰法配方见图1中的表格：同时也可以参见陶瓷金属封接指南P76页表3-9。 

但这些配方对于95％氧化铝陶瓷而言，温度偏高，最低为1470℃。对于一些需要上釉管壳来说，釉的融化温度希望高一些，大于1450℃，金属化的温度又希望低一些，小于1400℃，二者是矛盾的。另一方面，金属化烧结温度高，使得能耗增大，耐火材料损耗增加，更严重的是氧化铝陶瓷制品易发生变形，导致产品合格率降低。因此在保证金属化层品质不降低的前提下，降低金属化烧结温度意义重大。而目前现有的一些中温金属化，经常会遇到金属化强度偏低，慢漏气等问题。这就需要一种较好的中温金属化配方来适应大规模生产的需要。 

发明内容

本发明为了解决上述技术问题，提供一种在金属化膏剂中添加烧结助剂 组分，在保证强度和气密性的前提下，降低金属化的温度，可在1370-1420℃温度中实现陶瓷金属化的95氧化铝陶瓷中温金属化浆料用金属化烧结粉料及其制备方法。 

本发明是通过以下技术方案来实现： 

一种95氧化铝陶瓷中温金属化浆料用金属化烧结粉料，按重量份数计算包括以下组分： 

钼粉，60-80份； 

玻璃相组分： 

MnO，10-20份； 

Al₂O₃，0.5-4份； 

SiO₂，7-12份； 

CaO，0.5-1份； 

Mg，1-5份； 

烧结助剂组份： 

TiO₂，0-1.2份； 

BaO，0-1.2份； 

Y₂O₃，0-1.2份； 

La₂O₃，0-1.2份； 

P₂O₅，0-1.2份。 

一种95氧化铝陶瓷中温金属化浆料用金属化烧结粉料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 

a)按重量份数计算配置金属化烧结粉料配方，所述的配方包括以下组分： 

钼粉，60-80份； 

玻璃相组分： 

MnO，10-20份； 

Al₂O₃，0.5-4份； 

SiO₂，7-12份； 

CaO，0.5-1份； 

Mg，1-5份； 

烧结助剂组份： 

TiO₂，0-1.2份； 

BaO，0-1.2份； 

Y₂O₃，0-1.2份； 

La₂O₃，0-1.2份； 

P₂O₅，0-1.2份。 

b)制备玻璃助剂粉料： 

按上述配方，按重量份数计，称取各玻璃相组分及烧结助剂组分20-40份，所述玻璃相组分及烧结助剂组分中的各氧化物纯度大于99％；粒度为1-5μm，混合均匀后，置于铂坩埚中，用硅钼棒箱式电炉熔制，经1500-1550℃熔炼，将溶化后的玻璃液快速倒入冷水中，水淬得玻璃渣；