[发明专利]大功率LED光引擎有效
申请号: | 201410095160.9 | 申请日: | 2014-03-14 |
公开(公告)号: | CN103912807A | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 高鞠 | 申请(专利权)人: | 苏州晶品光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215211 江苏省苏州市吴江区汾*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 大功率 led 引擎 | ||
1.一种大功率LED光引擎,包括LED光源、金属基板、电源驱动模块和整流模块;其特征在于:所述金属基板上形成有多个树脂绝缘层和多个高导热绝缘层,并且所述树脂绝缘层上形成有金属图案电路,所述高导热绝缘层形成有LED光源、整流模块或电源驱动模块;所述金属图案电路、LED光源、整流模块以及电源模块之间通过金属导线电性连接。
2.根据权利要求1所述的大功率LED光引擎,其特征在于:所述LED光源的形式为封装的灯珠、cob模块或者芯片,尤其倒装芯片。
3.根据权利要求1或2所述的大功率LED光引擎,其特征在于:单颗LED的功率为1W以上,优选为3W以上,更优选为5W以上。
4.根据权利要求2所述的大功率LED光引擎,其特征在于:所述LED光源通过普通焊接、波峰焊接、回流焊接或共晶焊接结合在所述高导热绝缘层上。
5.根据权利要求1所述的大功率LED光引擎,其特征在于:所述整流模块或电源驱动模块通过普通焊接、波峰焊接、回流焊接或共晶焊接结合在高导热绝缘层上。
6.根据权利要求1所述的大功率LED光引擎,其特征在于:沿着所述LED光源的出光方向,在所述金属基板上还设置有二次光学模块。
7.根据权利要求4所述的大功率LED光引擎,其特征在于:并且所述二次光学模块通过机械安装、粘结或压合的方式安装在所述金属基板上。
8.根据权利要求1所述的大功率LED光引擎,其特征在于:所述金属基板底部还设置有带散热鳍片的金属散热器。
9.根据权利要求8所述的大功率LED光引擎,其特征在于:所述金属散热器可通过机械安装、粘结或焊接的方式设置在所述金属基板的底部。
10.根据权利要求1所述的大功率LED光引擎,其特征在于:所述树脂绝缘层之间相邻设置或者间隔设置;所述高导热绝缘层之间相邻或者间隔设置;所述树脂绝缘层与所述高导热绝缘层之间相邻设置或者间隔设置。
11.根据权利要求1所述的大功率LED光引擎,其特征在于:所述金属基板由选自铝、铜、镍、铁、金、银、钛、钼、硅、镁、铅、锡、铟、镓或者它们的合金材料制成。
12.根据权利要求1所述的大功率LED光引擎,其特征在于:所述金属基板由铝、铜、铝合金或铜合金制成。
13.根据权利要求1所述的大功率LED光引擎,其特征在于:所述金属基板包括铝板基底,并且在所述铝板基底上形成有阳极氧化铝膜;所述铝板基底的厚度为2~20mm,阳极氧化铝膜的厚度为10~20μm;所述阳极氧化铝膜的绝缘耐久时间大于1000小时,所述的绝缘耐久时间是指在50℃、85%RH的条件下在绝缘导热金属基板上施加100V的直流电压,而将电阻值下降至106Ω以下的时间。
14.根据权利要求1所述的大功率LED光引擎,其特征在于:所述高导热绝缘层的导热系数的范围为30~500W/mK,优选为50~500W/mK。
15.根据权利要求1所述的大功率LED光引擎,其特征在于:所述树脂绝缘层的热导率为1.0W/mK以上,优选导热率为3.0W/mK以上。
16.根据权利要求1所述的大功率LED光引擎,其特征在于:所述高导热绝缘层由陶瓷材料或非金属单晶材料制成。
17.根据权利要求1所述的大功率LED光引擎,其特征在于:所述树脂绝缘层为含有热固性树脂和固化剂的树脂固化物。
18.根据权利要求1所述的大功率LED光引擎,其特征在于:所述树脂绝缘层为含有热固性树脂、固化剂和无机填料的树脂固化物。
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