[发明专利]一种组织工程界面修饰材料、其修饰方法及应用

权利要求书

1.一种组织工程界面修饰材料，其特征在于，依次包含PEG、细菌或细菌感染响应性肽和细胞粘附肽。

2.根据权利要求1所述的组织工程界面修饰材料，其特征在于，所述PEG的重复序列为4～10个，优选为6～8个，更优选为6个。

优选地，所述细菌或细菌感染响应性肽为凝血酶响应性肽、基质金属蛋白酶响应性肽、脂肪酶响应肽或者磷酸酶响应肽中的任意一种或几种的组合；

进一步优选地，所述细菌或细菌感染响应性肽为如SEQ ID NO.1～14任一项所示序列或几种序列的组合；

优选地，所述细胞粘附肽为RGD序列或GRGDS序列、RGDS序列或CRGD环肽中的任意一种或几种的组合；

进一步优选地，所述细胞粘附肽包括RGD肽；

更进一步优选地，所述细胞粘附肽为RGD肽。

3.一种组织工程界面的修饰方法，其特征在于，将权利要求1或2所述的组织工程界面修饰材料偶联到组织工程界面上；

优选地，通过氨丙基三乙氧基硅烷将所述组织工程界面修饰材料偶联到组织工程界面上。

4.根据权利要求3所述的修饰方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）通过乙氧基-羟基缩合反应，将氨丙基三乙氧基硅烷偶联到表面带羟基的组织工程界面；

（2）通过羧基-氨基缩合反应，将重复序列为4～10个、优选为6～8个、更优选为6个的双羧基PEG偶联到步骤（1）所得组织工程界面上的氨丙基三乙氧基硅烷；

（3）通过羧基-氨基缩合反应，将包含所述细菌或细菌感染响应性肽和细胞粘附肽的多肽偶联到步骤（2）所得组织工程界面上的双羧基PEG的另一个羧基上。

5.根据权利要求3或4所述的修饰方法，其特征在于，步骤（1）中，在偶联氨丙基三乙氧基硅烷，先将组织工程界面进行活化；

优选地，所述缩合反应的溶剂为乙醇或甲醇；

优选地，所述反应时间为8～15小时、优选为12小时。

6.根据权利要求3-5任一项所述的修饰方法，其特征在于，步骤（2）中，将所述双羧基PEG与相同数目重复序列的羧基甲基PEG两者与组织工程界面上的氨丙基三乙氧基硅烷进行羧基-氨基缩合反应；

优选地，所述双羧基PEG与羧基甲基PEG两者的投料量与组织工程界面上的氨丙基三乙氧基硅烷的摩尔比为（0.8～1）：1，优选为0.8:1；

优选地，所述双羧基PEG与羧基甲基PEG的投料摩尔比为（0.3～1）：1、优选为（0.4～0.5）:1、更优选为（0.4～0.45）：1；

优选地，在所述羧基-氨基缩合反应前，先将双羧基PEG与羧基甲基PEG进行活化。

7.根据权利要求3-6任一项所述的修饰方法，其特征在于，步骤（3）中，所述多肽的投料量为1～5mg/cm²组织工程界面；

优选地，所述多肽的长度为6～15个氨基酸，所述多肽与界面上的双羧基PEG的摩尔比为（5～30）：100、优选为（10～20）:100、更优选为15:100；

优选地，所述多肽的长度为8～10个氨基酸，所述多肽与界面上的双羧基PEG的摩尔比为（15～25）:100、优选为20:100。

8.根据权利要求3-7任一项所述的修饰方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）采用等离子清洗仪将表面带羟基的组织工程界面进行活化，将活化的组织工程界面浸渍在氨丙基三乙氧基硅烷的乙醇溶液中室温反应12小时；

（2）用EDC/NHS活化具有6个重复序列的双羧基PEG和羧基甲基PEG，然后将二者与界面上APS的氨基进行缩合反应；

所述双羧基PEG与羧基甲基PEG的投料摩尔比为0.4:1；

所述双羧基PEG与羧基甲基PEG两者的投料量与组织工程界面上的氨丙基三乙氧基硅烷的摩尔比为0.8:1；

（3）将包含细菌或细菌感染响应性肽和细胞粘附肽的多肽以2mg/cm²组织工程界面的投料量，通过羧基-氨基缩合反应偶联在PEG的游离端，形成界面修饰；

所述多肽的长度为8～10个氨基酸，所述多肽与界面上的双羧基PEG的摩尔比为（15～25）:100。