[发明专利]大功率LED光源封装体

权利要求书

1.一种大功率LED光源封装体，包括金属基板，其特征在于：所述金属基板上形成有树脂绝缘层和高导热绝缘层，并且所述树脂绝缘层上形成有金属图案电路，所述高导热绝缘层形成有金属电路和大功率LED灯珠或者芯片，所述树脂绝缘层上的金属图案电路与所述高导热绝缘层上的金属电路通过金属连接体连接；并且所述金属连接体为采用银、金或铜的引线、隆起物和/或桥接物；所述高导热绝缘层的热导率为50～500W/mK，厚度为20～200μm；所述树脂绝缘层的热导率为0.5～30W/mK，厚度为20～200μm。

2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于：单颗LED灯珠或者芯片的功率为1W以上。

3.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于：所述金属基板由镀覆有铝层的钢制成，并且所述的钢选自低碳钢、耐热钢或不锈钢中的一种。

4.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于：所述金属基体经过表面处理工序，所述的表面处理工序包含粗化处理、酸洗或者碱蚀刻工序中的任意一种。

5.根据权利要求3所述的封装体，其特征在于：所述金属基体表面经过表面处理在其表面上形成电绝缘的阳极氧化铝膜。

6.根据权利要求5所述的封装体，其特征在于：在所述铝层上形成有阳极氧化铝膜；所述铝层的厚度为0.5～10mm，阳极氧化铝膜的厚度为10～20μm；所述阳极氧化铝膜的绝缘耐久时间大于1000小时，所述的绝缘耐久时间是指在50℃、85%RH的条件下在阳极氧化铝膜上施加100V的直流电压，而将电阻值下降至10⁶Ω以下的时间。

7.根据权利要求6所述的封装体，其特征在于：所述的阳极氧化铝膜通过在柠檬酸水溶液中进行阳极氧化处理得到，所述柠檬酸水溶液含有：20～35g/L的柠檬酸，3～5g/L的6-氨基乙酸，0.5～1.0g/L的过氧化氢，3～5g/L的柠檬酸三铵；在液温为10～20℃、电流密度为0.5～1A/dm²、电解处理20～30min。

8.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于：所述LED灯珠或LED芯片通过波峰焊接、回流焊接、共晶焊接或使用导电粘合剂与金属电路连接。

9.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于：所述高导热绝缘层上形成有金属电路和焊盘，所述LED灯珠或LED芯片结合在焊盘上，而且所述焊盘与所述金属电路电性连接。

10.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于：所述树脂绝缘层为含有热固性树脂、固化剂和无机填料的树脂固化物。