[发明专利]反应腔室和磁控溅射设备有效
| 申请号： | 201410097024.3 | 申请日： | 2014-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN103882397A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 刘晓伟;郭会斌;冯玉春;王守坤;郭总杰 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;陈源 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 反应 磁控溅射 设备 | ||
1.一种反应腔室，其特征在于，包括：腔体，所述腔体内平行设置有若干个竖直放置的靶材，相邻所述靶材之间设置有进气管道，所述进气管道的一端设置有第一进气口，所述进气管道的管道壁上设置有若干个出气孔，溅射气体从所述第一进气口通入至所述进气管道内，并通过所述出气孔进入到所述腔体内。
2.根据权利要求1所述的反应腔室，其特征在于，所述进气管道的另一端设置有所述第二进气口，所述溅射气体从所述第一进气口和/或所述第二进气口进入所述进气管道内，并通过所述出气孔进入到所述腔体内。
3.根据权利要求1所述的反应腔室，其特征在于，所述第一进气口靠近所述腔体的顶部；
或者，所述第一进气口靠近所述腔体的底部。
4.根据权利要求1所述的反应腔室，其特征在于，所述出气孔位于所述管道壁的相对两侧。
5.根据权利要求1所述的反应腔室，其特征在于，所述进气管道上的全部所述出气孔均匀分布。
6.根据权利要求1所述的反应腔室，其特征在于，多个所述出气孔形成网状结构。
7.根据权利要求1所述的反应腔室，其特征在于，还包括：调节阀，所述调节阀与所述出气孔连接以调节所述出气孔的出气流量。
8.根据权利要求1所述的反应腔室，其特征在于，还包括：加热装置，所述加热装置与所述进气管道连接以对所述进气管道内的溅射气体进行加热。
9.一种磁控溅射设备，其特征在于，包括：反应腔室，所述反应腔室采用上述权利要求1至8中任一所述的反应腔室。
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