[发明专利]一种集成电路倒扣焊气密性封装结构有效
| 申请号： | 201410097076.0 | 申请日： | 2014-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN103928409B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 马国荣;史丽英;徐梦娇 | 申请（专利权）人： | 江苏省宜兴电子器件总厂 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/16 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)32249 | 代理人： | 杨晓玲 |
| 地址： | 214221 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 倒扣 气密性 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路倒扣焊气密性封装结构，包括陶瓷基板(1)和倒装芯片(2)，所述倒装芯片(2)通过芯片凸点(5)固定在陶瓷基板(1)上，并在芯片凸点(5)之间设有填充树脂(3)，所述倒装芯片(2)四周设有金属化层(4)；其特征在于：还包括可伐密封盖板(8)和陶瓷金属化密封环(9)；所述陶瓷金属化密封环(9)设置在倒装芯片(2)外侧的陶瓷基板(1)上，所述可伐密封盖板(8)将树脂(3)密封在倒装芯片(2)和陶瓷金属化密封环(9)之间。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路倒扣焊气密性封装结构，其特征在于：所述可伐密封盖板(8)通过环形焊料(6)和焊料(7)与芯片(2)侧面金属化层(4)和陶瓷金属化密封环(9)焊接。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路倒扣焊气密性封装结构，其特征在于：所述倒装芯片(2)的背面边沿处设有倒角，所述倒角的角度为30°～75°，深度为0.10mm～0.35mm。
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