[发明专利]发泡速度快的多孔质金属烧结体制造用混合原料无效
| 申请号： | 201410097109.1 | 申请日： | 2007-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN103801689A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 和田正弘;神田荣子;大森信一;涩谷巧;辻本哲志 | 申请（专利权）人： | 三菱麻铁里亚尔株式会社 |
| 主分类号： | B22F3/11 | 分类号： | B22F3/11;B22F1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈巍;孟慧岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发泡 速度 多孔 金属 烧结 体制 混合 原料 | ||
1.发泡速度快的多孔质金属烧结体制造用混合原料，其是向浆料中供给气体、用混合机进行搅拌而成的发泡速度快的多孔质金属烧结体制造用混合原料，其中，上述浆料和上述气体的比例是：气体：2～50体积%、剩余部分：浆料，上述浆料的配合组成包含：
碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂：0.05～10质量%、
水溶性树脂粘合剂：0.5～20质量%、
平均粒径为0.5～500μm的金属粉末：5～80质量%，和
水：剩余部分。
2.发泡速度快的多孔质金属烧结体制造用混合原料，其是向浆料中供给气体、用混合机进行搅拌而成的发泡速度快的多孔质金属烧结体制造用混合原料，其中，上述浆料和上述气体的比例是：气体：2～50体积%、剩余部分：浆料，上述浆料的配合组成包含：
碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂：0.05～10质量%、
水溶性树脂粘合剂：0.5～20质量%、
平均粒径为0.5～500μm的金属粉末：5～80质量%、
表面活性剂：0.05～5质量%，和
水：剩余部分。
3.发泡速度快的多孔质金属烧结体制造用混合原料，其是向浆料中供给气体、用混合机进行搅拌而成的发泡速度快的多孔质金属烧结体制造用混合原料，其中，上述浆料和上述气体的比例是：气体：2～50体积%、剩余部分：浆料，上述浆料的配合组成包含：
碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂：0.05～10质量%、
水溶性树脂粘合剂：0.5～20质量%、
平均粒径为0.5～500μm的金属粉末：5～80质量%，
由多元醇、油脂、醚和酯中的至少1种构成的增塑剂：0.1～15质量%，和
水：剩余部分。
4.发泡速度快的多孔质金属烧结体制造用混合原料，其是向浆料中供给气体、用混合机进行搅拌而成的发泡速度快的多孔质金属烧结体制造用混合原料，其中，上述浆料和上述气体的比例是：气体：2～50体积%、剩余部分：浆料，上述浆料的配合组成包含：
碳原子数为5～8的非水溶性烃类有机溶剂：0.05～10质量%、
表面活性剂：0.05～5质量%、
水溶性树脂粘合剂：0.5～20质量%、
平均粒径为0.5～500μm的金属粉末：5～80质量%，
由多元醇、油脂、醚和酯中的至少1种构成的增塑剂：0.1～15质量%，和
水：剩余部分。
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