[发明专利]判断磁铁性能的方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种判断磁铁性能的方法。

背景技术

物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）中溅射镀膜基本原理是在充氩(Ar)气的真空条件下，使氩气进行辉光放电，这时氩(Ar)原子电离成氩离子(Ar+)，氩离子在电场力的作用下，加速轰击以镀料制作的阴极靶材，靶材会被溅射出来而沉积到晶圆的表面。其中溅射包括由射频发生器（RF Generator）引起辉光放电的射频溅射和由磁铁（Magnet）磁控引起辉光放电的磁控溅射。

现有技术中，形成TIN的物理气相沉积腔室即有RF又有Magnet，两者共同作用将Ar点火（Ignition）从而对阴极靶材进行轰击，进而在晶圆的表面沉积薄膜。其中，Magnet安装在靶材的后方，用于捕获和限制使其位于靶材表面的电子。这种设计能够提高靶材的轰击率，具体的，由于氩(Ar)原子是需要电子与其进行碰撞才能形成氩离子，氩离子才能够对阴极靶材进行轰击。由于电子的密度增加，提高了电子和氩原子二次碰撞的几率，也就能够提高增加点火的效率。

然而，现有技术中，用于形成TIN的设备机台经常会发出警报提醒“电源存在异常（DC Power Fault）”导致无法进行正常的物理气相沉积反应，致使设备机台停止运行，甚至会使位于设备机台内部的产品报废。

产生上述警报的原因可能是RF存在异常，也可能是Magnet存在异常，即磁性不强达不到要求。而现有技术中，无法区分具体是RF的问题还是Magnet的问题，只能够通过更换RF尝试，看看是否能够解决上述问题。这种方法十分浪费时间，并且解决问题效率低下，不利于生产。因此，如何快速判断是RF还是Magnet存在异常进行针对性的问题除错便成为本领域技术人员急需解决的技术问题之一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种判断磁铁性能的方法，能够快速判断磁铁性能是否符合要求。

为了实现上述目的，本发明提出了一种判断磁铁性能的方法，用于判断物理气相沉积设备的磁铁性能是否符合要求，所述方法包括步骤：

流入点火所需最低流量的氩气；

保持预定大小的电源功率；

进行点火，若点火成功，则磁铁性能符合要求；若点火失败，则磁铁性能存在异常。

进一步的，所述氩气的点火所需最低流量大于等于20sccm。

进一步的，所述电源功率的预定大小范围是大于500W。

进一步的，流入所述氩气的同时还流入预定流量的氮气。

进一步的，所述氮气的流量范围是20sccm～120sccm。

进一步的，所述反应气压范围是2mT～6mT。

进一步的，所述点火时间大于等于7s。

与现有技术相比，本发明的有益效果主要体现在：由于磁铁性能体现在磁场强度上，若磁场强度有所下降，则会导致点火效率下降，当流入点火所需最低流量的氩气进行点火试验时，若能够点火成功，则说明磁铁所带来的磁场强度并未下降，即磁铁性能符合要求，若不能点火成功，则说明磁铁的磁场强度下降，磁铁的性能存在异常，从而快速判断出磁铁性能是否存在异常，无需更换RF进行尝试。

附图说明

图1为本发明一实施例中判断磁铁性能的方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本发明的判断磁铁性能的方法进行更详细的描述，其中表示了本发明的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明，而仍然实现本发明的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本发明的限制。

为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本发明由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。

在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

请参考图1，在本实施例中，一种判断磁铁性能的方法，用于判断物理气相沉积设备的磁铁性能是否符合要求，所述方法包括步骤：

S100：流入点火所需最低流量的氩气；