[发明专利]晶圆级扇出芯片的封装方法及封装结构有效
| 申请号： | 201410097812.2 | 申请日： | 2014-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN104916597B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 谢智正;许修文;叶俊莹;冷中明 | 申请（专利权）人： | 尼克森微电子股份有限公司;帅群微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 导电盖体 扇出 封装 封装结构 封装空间 晶圆级 黏着层 绝缘材料 绝缘结构 贯孔 区隔 填入 移除 种晶 黏合 覆盖 配置 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆级扇出芯片的封装方法，其特征在于，包括：
提供载体；
配置多个芯片在该载体上；
形成多个黏着层在对应该些芯片的主动面上；
覆盖导电盖体，使该导电盖体通过该些黏着层与该些芯片黏合，该导电盖体的第一侧边具有多个隔板，用以区隔出多个封装空间，并分别区隔该些芯片于该些封装空间；
使绝缘材料通过该导电盖体的多个贯孔，填入该些封装空间形成第一绝缘结构；
移除该载体；
提供玻璃基板于该导电盖体的第二侧边；
形成多个电极窗，并以第二绝缘结构分别隔离，其中该第二绝缘结构覆盖到部分该些芯片上与部分该些隔板上；以及
形成多个焊垫在该些电极窗中以形成多个电极。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，该绝缘材料为液态物质，并使该绝缘材料通过该些贯孔，填入该些封装空间形成该第一绝缘结构。
3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，形成该些黏着层在该些芯片的表面上的步骤包括：
利用点胶或网版涂布的方式，在该些芯片的该主动面上形成该些黏着层，且该些黏着层具有导电性。
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