[发明专利]一种石英晶振智能贴合机在审
| 申请号： | 201410097909.3 | 申请日： | 2014-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN103824754A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 丁晓华;刘桂林;黄祖理;朱正剑 | 申请（专利权）人： | 深圳市鹰眼在线电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L27/12 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李悦;张鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区横*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 石英 智能 贴合 | ||
1.一种石英晶振智能贴合机，其特征在于：包括
机架，包括基座及上机架，基座上表面设有操作平台，操作平台与上机架之间形成操作空间；
晶片夹具，装设于操作平台上，用于放置待贴合晶片；
陶瓷片夹具，邻近所述晶片夹具地装设于操作平台上，用于放置待贴合陶瓷片；
机械手装置，装设于操作平台上并可于所述操作空间内在X-Y向自由运动；
点胶阀，装设于机械手装置上，用于对陶瓷片进行点胶；
吸嘴组件，装设于机械手装置上，用于吸附晶片及将晶片贴合于陶瓷片；及
视觉定位系统，包括装设于机械手装置的抓点相机，该抓点相机用于拍摄待贴合陶瓷片上的点胶位置。
2.如权利要求1所述的石英晶振智能贴合机，其特征在于：所述机械手装置包括Y轴伺服模组及架设于其上的X轴伺服模组，该X轴伺服模组可沿着Y轴伺服模组在Y向来回滑动，该X轴伺服模组上设有X轴移动块，该X轴移动块可沿着X轴伺服模组在X向来回滑动。
3.如权利要求2所述的石英晶振智能贴合机，其特征在于：所述吸嘴组件包括左旋转吸嘴及右旋转吸嘴，分别可上下移动的装设于所述X轴移动块上。
4.如权利要求3所述的石英晶振智能贴合机，其特征在于：所述视觉定位系统还包括装设于X轴移动块上的LED同轴光源及装设于晶片夹具与陶瓷片夹具之间的修正相机，该LED同轴光源与修正相机在X轴移动块移动到晶片夹具与陶瓷片夹具之间时上下同轴对齐。
5.如权利要求1所述的石英晶振智能贴合机，其特征在于：所述陶瓷片夹具下方设有滑轨，该滑轨沿操作平台的前后方向延伸，该陶瓷片夹具滑动地装设于该滑轨上。
6.如权利要求1所述的石英晶振智能贴合机，其特征在于：还包括设置于晶片夹具上的点胶探高装置，该点胶探高装置具有与待贴合陶瓷片等高的探高平面。
7.如权利要求6所述的石英晶振智能贴合机，其特征在于：所述点胶阀的顶部还设有用于控制点胶阀在竖直方向高度的微调装置。
8.如权利要求1所述的石英晶振智能贴合机，其特征在于：还包括胶筒，其与点胶阀通过输胶管连接，用于向点胶阀供胶。
9.如权利要求8所述的石英晶振智能贴合机，其特征在于：还包括温度及气压控制器。
10.如权利要求1所述的石英晶振智能贴合机，其特征在于：所述基座上还设有用于设定参数的控制面板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
