[发明专利]一种主动靶向的靶向多肽修饰的壳聚糖载体材料及其制备方法

权利要求书

1.一种主动靶向性的靶向多肽修饰的壳聚糖载体材料，其特征在于，其结构如下：

其中，R的基本结构为半胱氨酸C-精氨酸R-甘氨酸G-天冬氨酸D-X氨基酸-半光氨酸C，连接键为-NH。

2.根据权利要求1所述的靶向多肽修饰的壳聚糖载体材料，其特征在于，所述靶向多肽的基本结构为半胱氨酸C-精氨酸R-甘氨酸G-天冬氨酸D-X氨基酸-半光氨酸C，两个半胱氨酸通过二硫键的作用形成六元环肽，X氨基酸为三种含有疏水结构的氨基酸，分别为酪氨酸Y，组氨酸H和丝氨酸W，三种多肽的结构式分别如下：

X氨基酸为酪氨酸Y、

X氨基酸为组氨酸H、

X氨基酸为丝氨酸W。

3.根据权利要求1所述的靶向多肽修饰的壳聚糖载体材料，其特征在于，所述壳聚糖为羧甲基化壳聚糖，同时具有氨基和羧基结构。

4.根据权利要求3所述的靶向多肽修饰的壳聚糖载体材料，其特征在于，所述羧甲基化壳聚糖形成的羧甲基化反应主要发生在6位的羟基上，羧甲化程度为80-90％之间。

5.根据权利要求3所述的靶向多肽修饰的壳聚糖载体材料，其特征在于，所述羧甲基化壳聚糖的分子量为20万-30万。

6.权利要求1所述靶向多肽修饰的壳聚糖载体材料的制备方法，其特征在于，其主要包括以下步骤：通过1-乙基-(3-二甲基氨基丙基)碳酰二亚胺盐酸盐活化羧甲基化壳聚糖6位羧甲基上的羧基，和所述靶向多肽上的氨基通过形成酰胺键，使多肽修饰到壳聚糖载体结构上，平均每40-80个的壳聚糖单体上修饰有一个靶向多肽。