[发明专利]形状测量设备

说明书

一种形状测量设备，包括：照射部，用于利用线状的线激光来照射工件，所述照射部包括：光源，用于产生光；以及光学元件，用于使来自所述光源的光线状地散开并且生成所述线激光，所述光学元件被构造成能够绕所述线激光的光轴进行转动；以及摄像部，用于对所述工件所反射的线激光进行摄像。

技术领域

本发明涉及一种用于通过利用光照射待测物、并且对待测物进行摄像来测量该待测物的形状的形状测量设备。

背景技术

传统上，已知这样一种形状测量设备：该形状测量设备用于通过利用探测器扫描工件的表面、并且获取工件各部分的位置坐标等来测量工件的表面形状。

如日本特表2009-534969所述，已知的这类形状测量设备是用于在无需使探测器与工件表面接触的情况下来进行测量的非接触式设备。

在日本特表2009-534969所述的非接触式表面形状测量设备中，通过扫描探测器利用线状的线激光照射工件表面、并且相对于线激光的照射方向成预定角度对该表面进行摄像，来测量工件的表面形状。根据这类非接触式表面形状测量设备，无需担心工件表面的损坏，而且也无需要考虑由于探测器的磨损所导致的对于测量精度的影响。

此外，在上述的形状测量设备中，需要使线激光根据工件的形状而转动。在这种情况下，在日本特开2011-110675中，使扫描探测器整体转动，由此使线激光转动。然而，由于使扫描探测器整体转动，因此测量速度下降。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于提高测量速度的形状测量设备。

根据本发明的一种形状测量设备，包括：照射部，用于利用线状的线激光来照射工件，所述照射部包括：光源，用于产生光；以及光学元件，用于使来自所述光源的光线状地散开并且生成线激光，所述光学元件被构造成能够绕线激光的光轴进行转动；以及摄像部，用于对所述工件所反射的线激光进行摄像。

根据本发明，可以提供用于提高测量速度的形状测量设备。

附图说明

通过以下给出的详细说明以及附图将更加充分地理解本发明，其中附图仅是为了例示而给出的，因而并不限制本发明，并且其中：

图1是构成根据本发明的第一实施例的形状测量设备的系统的整体图；

图2是示出根据本实施例的光学探测器17的结构的图；

图3A和3B是示出使用光学探测器17所施加的线激光的示意图；

图4是示出光学探测器17的内部的配置的示意图；

图5A是示出根据本实施例的激光生成部172的示意图；

图5B是示出根据本实施例的激光生成部172的另一状态的示意图；

图6是示出根据本实施例的CMOS传感器1732的模式图；

图7是示出根据本实施例的CMOS传感器1732的模式图；

图8是表示光学探测器17的控制系统的框图；

图9是示出根据本实施例的形状测量设备的操作的流程图；以及

图10是示出根据另一实施例的形状测量设备的操作的流程图。

具体实施方式