[发明专利]化学机械研磨装置及其方法有效
| 申请号： | 201410098540.8 | 申请日： | 2014-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN103831709A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 刘波;张中连 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 装置 及其 方法 | ||
1.一种化学机械研磨装置，包括：基座、位于所述基座上的清洁头加载/载出装置、向所述清洁头加载/载出装置输送晶圆的机械臂，所述清洁头加载/载出装置与机械臂通过空气管道连接至同一气体供应装置，其特征在于，在所述清洁头加载/载出装置的空气管道上设置第一调节阀，在所述机械臂的空气管道上设置第二调节阀。
2.如权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述第一调节阀与第二调节阀为空气调节阀。
3.如权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述第一调节阀与第二调节阀为手动调节阀。
4.如权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述气体供应装置上设置有第三调节阀。
5.如权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述第三调节阀控制流向所述第一调节阀与第二调节阀的气体。
6.如权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述基座上还设置有研磨垫，所述清洁头加载/载出装置用于将晶圆加载至研磨垫以及载出研磨垫。
7.如权利要求6所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述研磨垫上方设置有研磨头，用于托住晶圆并下压至研磨垫上进行研磨。
8.一种化学机械研磨方法，其特征在于，使用权利要求1～7的化学机械研磨装置对晶圆进行化学机械研磨。
9.如权利要求8所述的化学机械研磨方法，其特征在于，所述第一调节阀的压力设定小于15帕斯卡。
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