[发明专利]提高数控小孔机加工效率的装置及方法有效

专利信息
申请号: 201410099032.1 申请日: 2014-03-18
公开(公告)号: CN103831489A 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 李学哲 申请(专利权)人: 苏州科技学院
主分类号: B23H1/00 分类号: B23H1/00;B23H1/10
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 范晴
地址: 215009 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 提高 数控 小孔 加工 效率 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种提高数控小孔机加工效率的装置,其特征在于:该装置包括一环形壳体(1),所述环形壳体(1)内具有相互密封隔开的上环形内腔和下环形内腔,所述环形壳体(1)上设置有与所述上环形内腔相连通的给液接头(101)和给液缝隙(102),其中给液缝隙(102)位于环形壳体(1)的径向内侧,所述环形壳体(1)上还设置有与所述下环形内腔相连通的排液接头(103)和排液孔(104),其中排液孔(104)位于环形壳体(1)的径向内侧,所述给液接头(101)与供液系统相连,所述排液接头(103)与抽液系统相连,所述下环形内腔内设置有湿敏探测器(9),所述湿敏探测器(9)通过数控系统(10)与所述供液系统和抽液系统电连接。

2.根据权利要求1所述的提高数控小孔机加工效率的装置,其特征在于:所述环形壳体(1)为内弧面圆环形状,且为塑料材质。

3.根据权利要求1所述的提高数控小孔机加工效率的装置,其特征在于:所述给液缝隙(102)为环形。

4.根据权利要求1所述的提高数控小孔机加工效率的装置,其特征在于:所述给液接头(101)和排液接头(103)均设置在所述环形壳体(1)的径向外侧,且给液接头(101)和排液接头(103)与所述环形壳体(1)为一体结构。

5.根据权利要求1所述的提高数控小孔机加工效率的装置,其特征在于:所述供液系统包括通过管道顺次连接的工作液箱(2)、液压泵(11)、过滤器(3)、减压阀(4)和电磁阀(5),所述电磁阀(5)的出液口通过软管与所述给液接头(101)相连。

6.根据权利要求5所述的提高数控小孔机加工效率的装置,其特征在于:所述环形壳体(1)的底部设置有液体密封条。

7.根据权利要求1所述的提高数控小孔机加工效率的装置,其特征在于:所述抽液系统是一台负压泵(7),该负压泵(7)的进液口通过软管与所述排液接头(103)相连,该负压泵(7)的出液口通过管道连通至一储液池(12)。

8.根据权利要求1所述的提高数控小孔机加工效率的装置,其特征在于:所述排液孔(104)共有三个,且均匀分布在所述环形壳体(1)径向内侧的底部。

9.根据权利要求1所述的提高数控小孔机加工效率的装置,其特征在于:所述给液缝隙(102)布置在所述环形壳体(1)径向内侧的顶部。

10.一种利用如权利要求1~9中任一所述的装置来提高数控小孔机加工效率的方法,其特征在于该方法包括以下步骤:

a.将待加工的工件沿X、Y轴移动,使工件上待加工通孔的部位定位到Z轴下方,然后控制铜管电极(8)沿Z轴下降,开启抽液系统,关闭供液系统;

b.当铜管电极(8)接触到工件后,加工开始,工作液不断从工件上加工出来的孔中溢出,同时溢出的工作液依次经排液孔(104)、下环形内腔和排液接头(103)被抽液系统连续抽出;

c.当在工件上加工出准通孔时,工作液全部从该准通孔的底部流出,此时湿敏探测器(9)检测到下环形内腔中无工作液流出,并向数控系统(10)发送信号,数控系统(10)接收到湿敏探测器(9)发送的信号后控制抽液系统关闭,同时控制供液系统开启向所述上环形内腔中输送工作液,供液系统输送至上环形内腔中的工作液从给液缝隙(102)排出,并流入加工出来的准通孔中,同时从准通孔的底部流出,从而为通孔的加工提供连续不断的工作液,直至通孔加工完成。

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