[发明专利]用于降低串扰的双带状线的布设

说明书

技术领域

本公开总体上涉及用于降低计算设备中信号线之间的串扰的技术。更具体地，本公开描述了一种用于布设传输线以便降低传输线之间的串扰的技术。

背景技术

现代计算设备持续将增长数量的部件包含到更小的设备机箱中。随着机箱体积减小，电路板的布线密度增加，这导致电路板的信号线之间串扰噪声的相对应增加。计算设备的电路板可以包括配置为承载从电路板的一个部件到另一个部件的信号的迹线。带状线是指位于两个平面导电结构之间的导电迹线，其中电介质材料完全包围所述迹线。因此，带状线迹线被布设到板的内部，并且不暴露于外部环境。双带状线是指位于平面导电结构之间的两条迹线，其中电介质材料包围这两条迹线。双带状线设计被用在在叠层式电路板中，并且在诸如半宽度服务器平台这样的计算机系统中普遍存在，这是因为，由于更高密度的信号传送，这些设计通过降低叠层中部分的数量而节约了电路板成本。双带状线设计的相邻迹线在同一个部分中共置，并且在这两条迹线之间产生串扰。串扰往往会降低电路板性能，这往往会限制电路板能够成功工作的数据速率。

附图说明

图1是说明叠层式电路板的纵向侧视图的框图。

图2是说明电路板的一个部分的边缘视图的框图。

图3是说明电路板和两个信号线对的俯视图的图。

图4是说明作为信号线的中心线之间的位移间隔的测度的串扰幅度的图。

图5是说明当信号线未对准时作为所述信号线的中心线之间的间隔位移的测度的串扰幅度的图。

图6是说明形成信号线以降低串扰的方法的流程图。

具体实施方式

本文公开的主题涉及配置为降低串扰的信号线。更具体地，本文公开的主题涉及双带状线布设，其中，一条信号线横跨另一条信号线，这能够降低串扰。本文公开的技术通过按照降低信号线之间的串扰的方式来安排布置在两个平面之间的信号线，提供了电路板的布线密度的显著增加。增加布线密度使得能够制造出具有相对较小量的叠层部分的叠层式电路板。

在下面的描述和权利要求书中，可以使用术语“耦合”和“连接”连同其派生词。应该理解，这些术语并不意在作为彼此的同义词。而是，在特定实施例中，“连接”可以用于指示两个或者更多个元件彼此直接物理或电接触。“耦合”可以表示两个或者更多个元件直接物理或电接触。然而，“耦合”也可以表示两个或者更多个元件彼此不直接接触，但是仍然彼此协同操作或者彼此交互。

图1是说明叠层式电路板的纵向侧视图的框图。叠层式电路板100包括由括号102指示的第一部分以及由括号104指示的第二部分。第一部分102和第二部分104由导电平面106分隔开。第一部分102包括导电平面108。同样，第二部分104包括导电平面110。导电平面106、108、110是基准平面，如接地平面。导电平面106、108、110是诸如信号线112、114、116、118这样的信号线的基准平面。信号线112、114、116、118配置为在电路板100上传送信号。信号线112、114、116、118可以被布置在电介质材料120中。信号线112、114、116、118可以配置为经过通孔（未示出）而使得能够在第一部分102和第二部分104之间进行通信。尽管在图1中未示出，但是从水平面上方可以看到，信号线112可以在该水平面中横跨信号线114。例如，信号线112可以包括被布置在相对于信号线114的中心线的第一侧上的第一段、以及被布置在相对于信号线114的中心线的第二侧上的第二段。下面更加详细地描述信号线的布置。