[发明专利]电子装置的内部中框板的成型方法及其该内部中框板

权利要求书

1.一种内部中框板的成型方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）提供板材并制备成主框板体；

（2）通过高速冷喷将所述粉体材料在所述主框板表面形成喷积体以获得所述内部中框板。

2.如权利要求1所述的内部中框板的成型方法，其特征在于：还包括位于步骤（2）之后的机加工步骤，所述机加工步骤为对所述喷积体进行机加工形成特殊结构体。

3.如权利要求1所述的内部中框板的成型方法，其特征在于：所述高速冷喷是由超音速的气体驱动所述粉体材料以250-1000米/秒的速度撞击到所述主框板体表面设定的部位以形成喷积体。

4.如权利要求1所述的内部中框板的成型方法，其特征在于：所述粉体材料选自金属粉末、合金粉末、塑料粉末、陶瓷粉末中的一种或多种的混合。

5.一种采用如权利要求1-4所述的内部中框板的成型方法制备的电子装置的内部中框板，所述内部中框板包括主框板体和形成在所述主框板体上的特殊结构体；其特征在于：所述特殊结构体由粉体材料直接喷积结合在所述主框板体表面的喷积体所构成。

6.如权利要求5所述的内部中框板，其特征在于：所述主框板体表面与所述喷积体之间有结合界面存在；且所述结合界面上的显微结构无宏观间隙。

7.如权利要求5所述的内部中框板，其特征在于：形成所述喷积体的各部分的所述粉体材料可以是一种或一种以上。

8.一种采用如权利要求1-4所述的内部中框板的成型方法制备的电子装置的内部中框板，所述内部中框板包括主框板体和结合在所述主框板体表面设定部位的喷积体，其特征在于：所述喷积体包括喷积隔热层以及结合在所述喷积隔热层的外表面和周围的喷积导热层；所述喷积隔热层由隔热粉体材料直接喷积结合构成，所述喷积导热层由导热粉体材料直接喷积结合构成，所述隔热粉体材料的导热系数低于所述导热粉体材料的导热系数。

9.如权利要求8所述的内部中框板，其特征在于：所述主框板体表面与所述喷积隔热层的表面之间是有结合界面存在，且所述结合界面上的显微结构无宏观间隙。

10.如权利要求8所述的内部中框板，其特征在于：所述喷积导热层与所述喷积隔热层之间有结合界面存在，且所述结合界面上的显微结构无宏观间隙。

11.如权利要求8所述的内部中框板，其特征在于：所述喷积导热层与所述主框板体表面之间有结合界面存在，且所述结合界面上的显微结构无宏观间隙。

12.如权利要求8所述的内部中框板，其特征在于：所述隔热粉体材料是高分子材料粉末，或高分子材料粉末和陶瓷粉末的混合粉体。

13.如权利要求8所述的内部中框板，其特征在于：所述导热粉体材料选自铜粉末、铝粉末、铜合金粉末、铝合金粉末或陶瓷粉末中的一种或多种的混合。