[发明专利]套刻工艺控制方法

权利要求书

1.一种套刻工艺控制方法，其特征在于，该方法包含以下步骤：

将显影后检测获取的显影后套刻误差结果直接发送至自动工艺控制系统；

自动工艺控制系统根据显影后套刻误差结果输出工艺控制的优化设置以改善工艺。

2.如权利要求1所述的套刻工艺控制方法，其特征在于，所述显影工艺前进行光刻工艺。

3.如权利要求1所述的套刻工艺控制方法，其特征在于，所述显影后检测完成后进行蚀刻工艺。

4.如权利要求3所述的套刻工艺控制方法，其特征在于，所述蚀刻工艺完成后进行蚀刻后检测，将蚀刻后检测获取的套准偏移数据发送至自动工艺控制系统；自动工艺控制系统根据该结果对工艺设置作进一步优化。

5.如权利要求4所述的套刻工艺控制方法，其特征在于，所述自动工艺控制系统反馈的优化设置包含：原套刻工艺参数去除显影后套刻误差和套准偏移数据所获得优化后的新套刻工艺参数。

6.如权利要求4或5所述的套刻工艺控制方法，其特征在于，所述套准偏移数据为蚀刻后套刻误差与显影后套刻误差的差值，且实时更新。