[发明专利]基板处理装置和基板处理方法有效
申请号: | 201410099919.0 | 申请日: | 2014-03-18 |
公开(公告)号: | CN104064445B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 林航之介;古矢正明;大田垣崇;长嶋裕次;木名瀬淳;安部正泰 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子装置股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
1.一种基板处理装置,其包括基板清洗室和基板干燥室,其特征在于:
基板清洗室包括:向基板的表面供给清洗液的清洗液供给部;和向被供给有清洗液的基板的表面供给挥发性溶剂,将基板的表面的清洗液置换为挥发性溶剂的溶剂供给部,
基板干燥室包括加热干燥机构,该加热干燥机构对在基板清洗室中被供给有挥发性溶剂的基板的表面进行加热,将通过加热作用在基板的表面生成的挥发性溶剂的液珠除去,对基板的表面进行干燥,
所述加热干燥机构从下侧对基板的在铅垂方向上朝向下方配置的表面进行加热,使通过加热作用在基板的表面生成的挥发性溶剂的液珠利用重力落下除去,对基板的表面进行干燥。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
所述基板干燥室包括:保持基板,将基板的表面在铅垂方向上朝向下方配置的工作台;和从下侧对保持于工作台的基板的在铅垂方向上朝向下方配置的表面进行加热的加热干燥机构。
3.如权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于:
所述加热干燥机构包括灯,在作为灯的背后的向上的面和作为保持于工作台的基板的背后的该工作台的向下的面上,分别设置有用于提高灯的照射效率的反射器。
4.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
所述加热干燥机构包括灯,在该灯的上部包括包覆保护灯的保护罩。
5.如权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于:
所述加热干燥机构附带包括吹飞气体供给部,
吹飞气体供给部包括对加热干燥机构的保护罩吹出不活泼气体的喷嘴,将从基板的表面落下并到达该保护罩的挥发性溶剂的液珠吹飞除去。
6.一种使用基板清洗室和基板干燥室的基板处理方法,其特征在于:
在基板清洗室中进行:向基板的表面供给清洗液的工序;和向被供给有清洗液的基板的表面供给挥发性溶剂,将基板的表面的清洗液置换为挥发性溶剂的工序,
在基板干燥室中进行:对在基板清洗室中被供给有挥发性溶剂的基板的表面进行加热,将通过加热在基板的表面生成的挥发性溶剂的液珠除去,对基板的表面进行干燥的工序,
所述对基板的表面进行加热、进行干燥的工序,由加热干燥机构从下侧对基板的在铅垂方向上朝向下方配置的表面进行加热,使通过加热作用在基板的表面生成的挥发性溶剂的液珠利用重力落下除去,对基板的表面进行干燥。
7.如权利要求6所述的基板处理方法,其特征在于:
利用吹飞气体供给部吹出的不活泼气体,将从所述基板的表面落下并到达加热干燥机构的保护罩的挥发性溶剂的液珠吹飞除去。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芝浦机械电子装置股份有限公司,未经芝浦机械电子装置股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410099919.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造