[发明专利]一种可拆卸骨架工装及其拆卸装置和方法有效

专利信息
申请号: 201410100262.5 申请日: 2014-03-18
公开(公告)号: CN103884353A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 李晶;陈军;张智华;于海成;崔广云;尹其其 申请(专利权)人: 北京航天时代光电科技有限公司
主分类号: G01C25/00 分类号: G01C25/00
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 安丽
地址: 100094*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 可拆卸 骨架 工装 及其 拆卸 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种可拆卸骨架工装,其特征在于:包括盖片(1)、轮毂(2)、螺钉(3);盖片(1)为圆环形结构;轮毂(2)由两个半圆环空心圆柱壳体拼接构成,两个半圆环空心圆柱壳体间留有间隙;两个盖片(1)分别与轮毂(2)两侧轴向端面通过螺钉(3)固定连接;在两片盖片(1)内环的直径方向上对称挖有一组凹槽。

2.一种用于拆卸权利要求1所述的一种可拆卸骨架工装的拆卸装置,其特征在于:包括保护外罩(7)、可滑动固定柱(8)、可滑动卡片(9)、固定平台(12)、旋转升降圆柱台(13)、轴承(14)和电机(15);旋转升降圆柱台(13)为实心圆柱体结构;圆环形保护外罩(7)罩在权利要求1所述的可拆卸骨架工装外侧;轴承(14)与旋转升降圆柱台(13)的下端面固定连接;旋转升降圆柱台(13)上端面沿直径径向方向刻有凹槽,两个可滑动固定柱(8)的嵌连在凹槽内,可滑动卡片(9)套嵌在可滑动固定柱(8)外侧;拆卸螺钉(3)时,将两个可滑动固定柱(8)卡在两片盖片(1)内环的凹槽内;拆卸盖片(1)时,将可滑动卡片(9)先后两次卡在两个盖片(1)内环的凹槽内,固定平台(12)与外部固定连接保持不动,通过电机(15)带动轴承(14)旋转从而带动旋转升降圆柱台(13)旋转和升降,依次将两片盖片(1)拆卸。

3.一种利用权利要求2所述的拆卸装置拆卸权利要求1所述无骨环骨架工装的方法,其特征在于包括下列步骤:

1)进行无骨环光纤绕制前,采用单组份室温固化硅橡胶将螺钉(3)处的螺纹孔和螺帽填充保护,并在轮毂(2)的外表面垫绕纤纸;

2)拆卸时,将可滑动固定柱(8)卡在两片盖片(1)内环的凹槽内,将保护外罩(7)罩在可拆卸骨架工装外侧,保护绕制在可拆卸骨架工装上的光纤;所述的保护外罩(7)为空心圆柱型壳体;

3)将盖片(1)上所有螺帽处的硅橡胶清除,再将盖片(1)上的所有螺钉(3)旋出;

4)调节两个可滑动固定柱(8)间的距离,使可滑动固定柱(8)与一种可拆卸骨架工装内的凹槽分离,再将可滑动卡片(9)向上移动至可滑动固定柱(8)顶部,先后两次卡在两个盖片(1)内环的凹槽内;启动电机(15)带动轴承(14)旋转,从而带动旋转升降圆柱台(13)旋转,依次将两片盖片(1)拆卸;

5)调节两个可滑动固定柱(8)间的距离,使可滑动卡片(9)卡在轮毂(2)的正上方,启动电机(15)带动轴承(14)升降,从而带动旋转升降圆柱台(13)升降,将轮毂(2)拆卸。

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