[发明专利]用于对正半导体封装件的托盘和方法、测试分选机和方法

权利要求书

1.一种用于对正半导体封装件的托盘，所述托盘包括：

托盘主体，所述托盘主体包括多个封装件容器部分，将多个半导体封装件单独收纳在所述多个封装件容器部分中；以及

气动位置对正单元，所述气动位置对正单元与所述托盘主体连接并且将具有预定压力的空气施加给所述多个半导体封装件中的收纳在所述多个封装件容器部分中的一个封装件容器部分中的一个半导体封装件以使所述一个半导体封装件震动，从而将所述一个半导体封装件在所述一个封装件容器部分处对正，

其中，所述托盘主体包括：

本体部分，所述本体部分包括所述封装件容器部分和形成在所述封装件容器部分下部的收纳槽；以及

封装件支撑装置，所述封装件支撑装置布置在所述本体部分的收纳槽中并且支撑收纳在所述封装件容器部分中的半导体封装件，所述封装件支撑装置包括：

封装件支撑框架，所述封装件支撑框架以可相对移动的方式与所述本体部分连接；以及

冲击吸收部件，所述冲击吸收部件位于所述本体部分与所述封装件支撑框架之间并且吸收施加给所述封装件支撑框架的冲击。

2.根据权利要求1所述的托盘，其中，所述气动位置对正单元包括：

位于所述托盘主体中的气道，所述气道与所述封装件容器部分相通并且设置在所述托盘主体中以便与用于注入空气的喷气孔连接；以及

气泵，所述气泵将空气供应至所述气道。

3.根据权利要求2所述的托盘，其中，所述喷气孔设置在所述托盘主体的底壁的中心区域。

4.根据权利要求3所述的托盘，还包括扩散槽，所述扩散槽相对于所述底壁的喷气孔周围的表面凹陷并且与所述喷气孔相通，所述扩散槽的横截面随着向上延伸而增大。

5.根据权利要求2所述的托盘，其中，每一个喷气孔都连接至一条气道。

6.根据权利要求2所述的托盘，其中，所述气动位置对正单元还包括控制器，所述控制器控制所述气泵以便在将待测试半导体封装件装载到所述托盘主体中时在预定时间将空气连续供应至所述气道，使得所述半导体封装件震动。

7.根据权利要求2所述的托盘，其中，所述喷气孔形成在所述封装件支撑装置中。

8.根据权利要求1所述的托盘，其中，所述多个封装件容器部分都包括斜面，所述斜面位于所述托盘主体的形成所述封装件容器部分的内壁上，使得每一个封装件容器部分的横截面随着从顶部开口到底部表面延伸而逐渐变窄。

9.根据权利要求1所述的托盘，还包括缓冲托盘，所述缓冲托盘装载并收纳从装载有待测试半导体封装件的用户托盘传送的半导体封装件。

10.一种测试分选机，包括：

用于对正半导体封装件的托盘，在所述托盘中收纳所述半导体封装件，并且所述托盘包括：

托盘主体，所述托盘主体具有多个封装件容器部分，将多个半导体封装件单独收纳在所述多个封装件容器部分中；以及

气动位置对正单元，所述气动位置对正单元与所述托盘主体连接并且将具有预定压力的空气施加给收纳在所述封装件容器部分中的所述半导体封装件以使所述半导体封装件震动，使得在所述封装件容器部分中对正所述半导体封装件，

其中，所述托盘主体包括：

本体部分，所述本体部分包括所述封装件容器部分和形成在所述封装件容器部分下部的收纳槽；以及

封装件支撑装置，所述封装件支撑装置布置在所述本体部分的收纳槽中并且支撑收纳在所述封装件容器部分中的半导体封装件，所述封装件支撑装置包括：

封装件支撑框架，所述封装件支撑框架以可相对移动的方式与所述本体部分连接；以及

冲击吸收部件，所述冲击吸收部件位于所述本体部分与所述封装件支撑框架之间并且吸收施加给所述封装件支撑框架的冲击。