[发明专利]LED支架及LED发光体

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种LED支架及LED发光体。 

背景技术

LED是目前应用较为广泛的光源之一，在LED的制作过程中，通常在芯片四周制作围坝，以便于涂覆荧光胶或封装胶，或是阻挡芯片侧壁对光的吸收。现有的围坝制作方法是在封装前于基板上制作围坝，然后将芯片一一安装在围坝中间，这种方式工序复杂，效率较低，也增加了成本，并且由于围坝是独立于基板上，长久使用有变形隐患，影响LED的可靠性。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型的LED支架，旨在简化工序，提高生产效率，并提高其可靠性。 

本发明是这样实现的，LED支架，包括金属基板以及设于所述金属基板上的塑胶反射杯，于所述塑胶反射杯围合的区域设有用于安装LED芯片的凸起的围坝，所述围坝与所述塑胶反射杯一体成型，所述围坝的深度为LED芯片的厚度的1/3～3倍，所述围坝具有两组相对的内侧面，每组相对的内侧面的张角均小于120°。 

本发明的另一目的在于提供一种LED发光体，包括所述的LED支架，所述LED支架的所述围坝内设有LED芯片。 

本发明提供的LED支架直接在金属基板上一体成型塑胶反射杯和围坝，不需要单独设置围坝，节约了工序，提高了生产效率；并且，由于围坝与塑胶反 射杯一体成型，且可以将金属基板包裹，使得围坝不易出现变形、剥离等可能性，也加强了塑胶反射杯与金属基板的结合力，提高了LED的可靠性；将围坝的深度设计为LED芯片的厚度的1/3～3倍，同时将每组相对的内侧面的张角限定在120°以内，既避免了侧面吸光，又保证了芯片正面的正常出光，提高了LED发光体的发光效率，另外，围坝可以作为涂覆荧光胶的碗杯，便于点胶。 

附图说明

图1是本发明实施例提供的LED支架的正视图； 

图2是图1所示LED支架的A-A向剖视图； 

图3是图1所示LED支架的B-B向剖视图。 

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。 

请参阅图1，本发明实施例提供的LED支架包括金属基板1以及设于金属基板1上的塑胶反射杯2，在塑胶反射杯2围合的区域内设有凸起于金属基板1之上的围坝3，围坝3与塑胶反射杯2一体成型，材质相同。围坝3的尺寸略大于LED芯片4的尺寸，用于安装LED芯片4。进一步参阅图2、3，围坝3的深度为LED芯片4的厚度的1/3～3倍，进一步优选为1～2倍。围坝3由两组相对的侧壁围合而成，形成方形的壁垒结构，其内侧面为四棱台形，底部尺寸小于上端开口的尺寸，其内侧面由两组相对的内侧面构成，即第一内侧面31和第二内侧面32，且两个第一内侧面31和两个第二内侧面32的张角α和β均小于120°。另外，金属镀层可以为金镀层、银镀层、铜镀层、镍镀层及钯镀层中的一种或者几种的层叠结构，用于实现LED芯片4与供电线路的电性连接。 

该LED支架的围坝3主要用于防止LED芯片4侧面吸光，对于侧面不发 光的LED芯片，本身发出的光和其他芯片发出的光照射到其侧面会被大量吸收，造成光损失，本实施例在金属基板1上设置围坝3可有效解决该问题。根据光线射向芯片侧面的角度以及芯片正面的出光角度，将围坝深度设定为LED芯片4的厚度的1/3～3倍，同时将两个第一内侧面31和两个第二内侧面32的张角均限定在120°以内，上述深度及角度配合，可以使光线无法照射到LED芯片4的侧面，避免侧面吸光。 

本发明实施例与现有技术相比，直接在金属基板1上一体成型塑胶反射杯2和围坝3，以解决芯片侧面吸光的问题，不需要在金属基板1上另设围坝3，节约了工序，提高了生产效率；并且，由于围坝3与金属基板1一体成型，使得围坝3不易出现变形、剥离等可能性，也加强了塑胶反射杯2与金属基板1的结合力，提高了LED的可靠性。 

在本实施例中，围坝3由两组相对的侧壁围合而成，其中一组相对的侧壁与塑胶反射杯2连接为一体。塑胶反射杯2可以为矩形、圆形、椭圆形、方形等。如图1，作为一种可选的方式，塑胶反射杯2为矩形，围坝3的一组相对的侧壁靠近塑胶反射杯2，该组侧壁与塑胶反射杯2连接为一体。当然，本发明还可以采用其他连接方式，不必局限于上述结构。