[发明专利]激光切割设备和激光切割方法

权利要求书

1.一种激光切割设备，其特征在于，所述激光切割设备包括：

机床，所述机床上设置有工作台，所述工作台构造为能够绕竖直轴线旋转；

工作台驱动装置，所述工作台驱动装置连接至所述工作台，以驱动所述工作台旋转；

激光切割器，所述激光切割器包括激光发生器和激光切割头，所述激光切割器构造为能够相对于所述工作台沿水平横向、水平纵向和竖直方向移动，且能够绕与水平横向平行的水平轴线摆动；

激光切割器驱动装置，所述激光切割器驱动装置连接至所述激光切割器，以驱动所述激光切割器移动和/或摆动；以及

控制装置，所述控制装置用于根据预定的切割曲面控制所述工作台驱动装置和所述激光切割器驱动装置。

2.根据权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于，所述激光切割器驱动装置包括第一驱动器和第二驱动器，

所述第一驱动器设置在所述机床上，用于驱动所述激光切割器沿所述水平横向移动；且

所述第二驱动器设置在所述激光切割器上，用于驱动所述激光切割器的所述激光切割头沿所述竖直方向和/或所述水平纵向移动、和/或绕所述水平横向平行的水平轴线摆动。

3.根据权利要求2所述的激光切割设备，其特征在于，所述控制装置包括：

第一控制装置，所述第一控制装置用于根据预定的切割曲面控制所述工作台驱动装置和所述第一驱动器；以及

第二控制装置，所述第二控制装置用于根据所述预定的切割曲面控制所述第二驱动器。

4.根据权利要求3所述的激光切割设备，其特征在于，所述激光切割器还包括电容传感器，所述电容传感器连接至所述第二控制装置，用于实时检测所述激光切割头与被切割工件之间的电容值，所述第二控制装置接收所述电容传感器的所述电容值，且基于预定离焦量并根据所述电容值而产生控制信号，以实时控制所述第二驱动器。

5.根据权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于，所述激光切割设备还包括排屑机构，所述排屑机构包括：

排屑驱动电机；

多个链轮，所述多个链轮能够在所述排屑驱动电机的驱动下旋转；

链板，所述链板套设在所述多个链轮上，且所述多个链轮和所述链板设置在所述机床的下方，用于接收切割屑；以及

料斗，所述料斗设置在所述链板的端部，用于收集来自所述链板的切割屑。

6.根据权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于，所述机床还包括机床驱动设备，所述机床驱动设备用于驱动所述工作台沿所述水平横向、所述水平纵向和所述竖直方向移动。

7.一种激光切割方法，其特征在于，所述方法包括：

提供激光切割器，所述激光切割器的激光切割头能够发射激光束；

提供待切割工件和预定的切割曲面；以及

根据所述预定的切割曲面控制所述激光切割头沿水平横向、水平纵向和/或竖直方向移动和/或绕与所述水平横向平行的水平轴线摆动，同时控制所述待切割工件沿竖直方向延伸的竖直轴线旋转。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法的所述b）步骤还包括：

检测所述激光切割头与待切割工件之间的电容值；以及

基于预定离焦量并根据所述电容值而产生控制信号，以实时控制所述激光切割头移动和/或摆动。