[发明专利]一种用于磨辊的多元耦合仿生再制造耐磨材料及其制备方法

权利要求书

1.一种用于磨辊的多元耦合仿生再制造耐磨材料及其制备方法，其特征在于：所述的多元耦合仿生再制造耐磨材料由镍铬硼硅（NiGrBSi）作为粘结合金和WC、TiC、NbC、VC、TiN、NbN、VC超硬材料颗粒作为增强硬质相组成，镍铬硼硅（NiGrBSi）粘结合金成分配比按重量百分比计(Wt％ ) ：Ni ：55-75 ；Cr ：15-25；B ：1-5 ；Si ：12-15 ,复合材料中的WC、TiC、NbC、VC、TiN、NbN、VC颗粒所占体积百分含量为15-25％，颗粒平均粒度为190μm。

2.根据权利要求1所述的一种用于磨辊的多元耦合仿生再制造耐磨材料及其制备方法，其特征在于：其制备方法包括以下工艺步骤：

第一步，采用颗粒大小为60-80μm的工业镍铬硼硅（NiGrBSi）金属按一定成分配比组合均匀混合制备成粉状粘结合金；将按设计成分制备好的镍铬硼硅（NiGrBSi）粉状粘结合金再与WC、TiC、NbC、VC、TiN、NbN、VC超硬材料颗粒颗粒按一定配比混合均匀；

第二步，将按设计配比混合均匀的镍铬硼硅（NiGrBSi）粉状粘结合金与WC、TiC、NbC、VC、TiN、NbN、VC超硬材料颗粒装入烧结模具进行预压处理，采用模具成型的方法，使多元耦合仿生再制造耐磨材料表面具有一定规则分布的非光滑凸包单元体；

第三步，采用高频感应烧结技术制备多元耦合仿生再制造耐磨材料；采用高频感应烧结技术制备多元耦合仿生再制造耐磨材料的工艺参数为：真空度控制在6×10^-2Pa 以上，烧结温度650-850℃，轴向压力15-28MPa，保温时间5-20min，升温速率控制在120℃ /min。

3.根据权利要求1所述的一种用于磨辊的多元耦合仿生再制造耐磨材料及其制备方法，其特征在于：所述的仿生耐磨复合材料表面具有一定规则分布的非光滑凸包单元体，非光滑凸包单元体表面形态参数：凸包直径d=1.2mm，凸包高度h= 0.6mm，凸包间距S=2.5mm。