[发明专利]用于晶圆盒装卸设备与半导体生产机台之间的互锁系统在审
| 申请号： | 201410102100.5 | 申请日： | 2014-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN104934354A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 赵春雨;韩玉龙;凌意明;王世辉 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 张静洁;包姝晴 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 盒装 设备 半导体 生产 机台 之间 互锁 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于晶圆盒装卸设备与半导体生产机台之间的互锁系统，其特征在于，包含：PLC；机台端晶圆盒检测模块、机台端晶圆盒正在使用模块和装卸设备端晶圆盒检测模块，其输出端分别与PLC的输入端相连；装卸设备准备装载模块、装卸设备准备卸载模块，其输入端分别与PLC输出端相连。
2.如权利要求1所述的用于晶圆盒装卸设备与半导体生产机台之间的互锁系统，其特征在于，所述的机台端晶圆盒检测模块输入端及机台端晶圆盒正在使用模块与机台端接口相连。
3.如权利要求1或2所述的用于晶圆盒装卸设备与半导体生产机台之间的互锁系统，其特征在于，所述的装卸设备端晶圆盒检测模块输入端、装卸设备准备装载模块输出端及装卸设备准备卸载模块输出端与装载机接口相连，控制装卸设备的加载和卸载。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
