[发明专利]一种陶瓷体上常温超声波焊接LED芯片的方法

权利要求书

1.一种陶瓷体上常温超声波焊接LED芯片的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

（1）在陶瓷体烧结钯银形成焊接银焊盘与导热银焊盘，该步骤包括以下子步骤：

（1.1）丝网印刷：首先制造导热银焊盘、焊接银焊盘的模版，在丝网上涂感光胶，然后把模版放在感光胶上，通过曝光机进行曝光，丝网上模板遮住部分以外曝光，感光胶凝固，而模版遮住部分不透光，模板遮住部分的感光胶由于不透光而没有凝固；用水冲洗，洗去未曝光部分，再采用银钯浆作为油墨，把丝网放置在陶瓷体上进行印刷，把银钯浆印在陶瓷体上,由于丝网上模板遮住部分是透空的，所以银钯浆就印在陶瓷体上相应位置，而其余部分因为有胶封住，银钯浆就没有印上；

（1.2）陶瓷体的烧结：将步骤（1.1）印刷好的陶瓷体在陶瓷烧结炉中烧结，使银钯浆与陶瓷体间形成良好的熔合，在烧结后形成银的烧结层面即形成焊接银焊盘、导热银焊盘；烧结后的银焊盘高出陶瓷体15微米-20微米；

（2）涂胶与固定芯片：将绝缘导热胶涂在导热银焊盘上；将LED芯片用超声波焊接机的吸嘴安置在对应的导热焊盘上的绝缘导热胶上面；

（3）超声波焊接：在超声波焊接机上将合金丝或金丝分别搭接在陶瓷体的焊接银焊盘与LED芯片电极的两端，使用超声波焊接机的振动能源，分别把合金丝或金丝与焊接银焊盘焊接，合金丝或金丝与LED芯片电极焊接，焊接后LED芯片与焊接银焊盘的电路导通； 

（4）灌胶固定：为了整体固定，对低于LED芯片的部位进行灌胶，通过点胶机加一层封装导热胶，使整体固定，同时可以使发热均匀；

（5）印制反光层：在灌胶快干时，涂上镜面胶，增加LED的反射能力。