[发明专利]一种压有凸台的引线框架

说明书

技术领域

本发明涉及到一种引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种压有凸台的引线框架。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种压有凸台的引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，所述散热片设有凸台。

作为本发明的进一步改进，所述散热片厚度为1.27±0.015mm，凸台高度为0.4mm。

作为本发明的进一步改进，所述引线框单元的宽度为11.405±0.025mm。

作为本发明的进一步改进，所述引线框单元设有定位孔，定位孔的直径为1.52±0.03mm。

作为本发明的进一步改进，所述散热片设有散热孔，散热孔直径为3.85±0.05mm。

采用上述结构，其有益效果在于：该引线框架散热片增加凸台，更有利于塑封料与引线框架的结合，使其更牢靠。 

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为图1中A-A向视图。

图中：1-引线框单元，2-散热片，3-引线脚，4-凸台，5-定位孔，6-散热孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。

如图1 所示，一种压有凸台的引线框架，由多个引线框单元1单排组成，各引线框单元1之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元1包括散热片2和引线脚3，散热片2和引线脚3连接处打弯，所述散热片2设有凸台4，所述散热片2厚度为1.27±0.015mm，凸台4高度为0.4mm，所述引线框单元1的宽度为11.405±0.025mm，所述引线框单元1设有定位孔5，定位孔5的直径为1.52±0.03mm，所述散热片2设有散热孔6，散热孔6直径为3.85±0.05mm。

该引线框架散热片2增加凸台4，更有利于塑封料与引线框架的结合，使其更牢靠。

任何采用与本发明相类似的技术特征所设计的引线框架将落入本发明的保护范围之内。