[发明专利]一种新型白光LED封装结构及制作方法在审
| 申请号： | 201410104212.4 | 申请日： | 2014-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN103915551A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 曹顿华;梁月山;马可军 | 申请（专利权）人： | 昆山开威电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/44 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 魏亮芳 |
| 地址： | 215345 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 白光 led 封装 结构 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型白光LED封装结构，其特征在于：包括蓝光芯片、贴合于所述蓝光芯片上的荧光晶片，所述荧光晶片与所述蓝光芯片贴合的一面上镀有蓝光增透膜。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述荧光晶片主要成分为Ce：YAG。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述蓝光增透膜主要成分为氧化钛、氧化硅、氧化铝、氧化锆中的一种或其混合物。
4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述蓝光增透膜透光波段为420nm～470nm。
5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于：所述蓝光增透膜设置多层。
6.一种新型白光LED封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)通过提拉法、温度梯度法或者泡生法制作Ce：YAG晶片；
(2)对步骤(1)制得的Ce：YAG晶片切磨抛光得到所需尺寸的荧光晶片；
(3)在步骤(2)制得的Ce：YAG晶片上单面采用物理气相沉积的方式镀蓝光增透膜；
(4)将步骤(3)制得的Ce：YAG晶片镀膜的一面贴合在蓝光芯片上，进行封装。
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