[发明专利]一种杀菌除臭型净水滤料的制造方法无效
申请号: | 201410104680.1 | 申请日: | 2014-03-20 |
公开(公告)号: | CN103910389A | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 赵洪进 | 申请(专利权)人: | 苏州腾纳环保科技有限公司 |
主分类号: | C02F1/00 | 分类号: | C02F1/00;C02F1/50;C02F1/28 |
代理公司: | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人: | 王加岭 |
地址: | 215131 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 杀菌 除臭 净水 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种制造方法,特别涉及一种杀菌除臭型净水滤料的制造方法。
背景技术
随着经济的发展和现在生活水平的提升,人们对于用水的质量也越来越高,其而水中的溶解性污染物如重金属离子、余氯、消毒副产物等对人体健康有着严重威胁,这类问题自然受到人们越来越多的关注和重视,而且现在的水多为硬水,水中的杂质较多,而使得水往往都带有一些异味,其病菌也较多。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种杀菌除臭型净水滤料的制造方法,不仅能使得滤料具备有吸附颗粒杂质、去除有害物质、清澈滤液和杀菌除臭的功效,而且制造简便,成本较低。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种杀菌除臭型净水滤料的制造方法,包括:基体和添加剂,按照质量配比:所述基体的含量占75%,所述添加剂的含量占25%,所述基体包括:金刚砂、稀土瓷砂、载银活性炭和咖啡碳颗粒,按照质量配比:所述金刚砂的含量占15%,所述稀土瓷砂的含量占20%,所述载银活性炭的含量占30%,所述咖啡碳颗粒的含量占35%,所述添加剂包括:煤灰和聚乙烯二醇,按照质量配比:所述煤灰的含量占70%,所述聚乙烯二醇30%,其具体制造方法如下:
(1)、将上述金刚砂、稀土瓷砂、载银活性炭和咖啡碳颗粒分别放入粉碎机内进行粉碎处理,直至各颗粒的粒径≤0.5mm;
(2)、将上述粉碎后的的颗粒按照比例放入搅拌机内充分搅拌后,得到混合颗粒;
(3)、将上述煤灰和聚乙烯二醇放入混合机内充分混合,再放入造型机内制成粘性球型块;
(4)、将上述粘性球型块放入混合颗粒内,使混合颗粒粘附与所述粘性球型快表面,得到滤料。
在本发明的一较佳实施例中,所述粘性球型块的半径≤4mm。
在本发明的一较佳实施例中,所述滤料的半径≤5mm。
本发明的有益效果:本发明不仅能使得滤料具备有吸附颗粒杂质、去除有害物质、清澈滤液和杀菌除臭的功效,而且制造简便,成本较低。
具体实施方式
下面对本发明进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
在本发明的实施例中,一种杀菌除臭型净水滤料的制造方法,包括:基体和添加剂,按照质量配比:所述基体的含量占75%,所述添加剂的含量占25%,所述基体包括:金刚砂、稀土瓷砂、载银活性炭和咖啡碳颗粒,按照质量配比:所述金刚砂的含量占15%,所述稀土瓷砂的含量占20%,所述载银活性炭的含量占30%,所述咖啡碳颗粒的含量占35%,所述添加剂包括:煤灰和聚乙烯二醇,按照质量配比:所述煤灰的含量占70%,所述聚乙烯二醇30%,其具体制造方法如下:
(1)、将上述金刚砂、稀土瓷砂、载银活性炭和咖啡碳颗粒分别放入粉碎机内进行粉碎处理,直至各颗粒的粒径≤0.5mm;
(2)、将上述粉碎后的的颗粒按照比例放入搅拌机内充分搅拌后,得到混合颗粒;
(3)、将上述煤灰和聚乙烯二醇放入混合机内充分混合,再放入造型机内制成粘性球型块;
(4)、将上述粘性球型块放入混合颗粒内,使混合颗粒粘附与所述粘性球型快表面,得到滤料。
进一步说明,所述粘性球型块的半径≤4mm,所述滤料的半径≤5mm。由于粘性球型块的半径大小影响着其外表面的面积大小,能够影响在粘性球型块上所粘附的混合粉末的多少,从而影响滤料最终的过滤性能,因此采用所述粘性球型块的半径≤4mm较为合适,同时在粘性球型块上不能粘附太厚的混合粉末,否则会导致滤料表面出现附魔脱落的现象,因此所述粘性球型块的半径≤4mm。
区别于现有技术,由于金刚砂能够使得滤液更加清澈透明,稀土瓷砂能够吸附水中的颗粒性杂质,载银活性炭能去除水中异味及汞、苯、酚、铬、砷、铅、农药等有害物质,且依靠银离子达到抑菌杀菌的效果,咖啡碳颗粒具备有超高的吸附能力,而且具备有超高的杀菌除臭的效果,再将其均匀粘附在煤灰和聚乙烯而成混合而成的粘性球型快表面,使得滤料能够以较大面积与滤液进行接触,使滤料才充分发挥其功效。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明。
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