[发明专利]非接触通信天线、通信装置和制造非接触通信天线的方法

说明书

技术领域

本公开涉及一种非接触通信天线、一种通信装置及一种用于制造非接触通信天线的方法。

背景技术

传输来自读/写器的信号和将信号传输至读/写器的便携式终端具有射频识别(RFID)天线。总体而言，RFID天线通过如下方法制成：通过防染印花(resist printing)将等效电路图案（比如线圈和电容器）印刷在原胶片的两个表面上，通过将导体（比如铝箔和铜箔）层压在柔性基底材料(比如塑料薄膜)的两个表面上而获得所述原胶片；以及使用蚀刻液（比如氧化铁）来移除(蚀刻)未印刷有抗蚀图案的区域。

关于防染印花，从成本角度出发，通常利用使用凹版印刷机的卷对卷方法(roll-to-roll method)，与丝网印刷方法相比，该方法可执行连续印刷(例如，参见JP2010-258381A)。

发明内容

当天线图案形成在用于天线的原胶片的两个表面上时，如果正常地执行印刷，则在前表面和后表面之间没有印刷偏差。然而，如果未正常地执行印刷，则在前表面和后表面之间产生印刷偏差。当形成线圈的天线图案形成在用于天线的原胶片的两个表面上时，根据形成时的精度，天线的两个表面之间的导体部分的重叠会发生变化。因此，天线的电容变得不稳定，天线的谐振频率的变化增加。

因此，本公开提供了一种新颖的和改进的非接触通信天线、通信装置和用于制造非接触通信天线的方法，在形成线圈的天线图案设置在两个表面上的情况下，可抑制在制造过程期间发生的谐振频率的变化。

根据本公开的实施例，提供了一种非接触通信天线，所述非接触通信天线包括形成在基底材料的一个表面上的第一天线图案和形成在所述基底材料的所述一个表面的后表面上的第二天线图案。第一天线图案包括第一线圈部分和第一电极部分。第二天线图案包括第二线圈部分和第二电极部分。第一电极部分的电容和第二电极部分的电容根据第一线圈部分和第二线圈部分的形成情形来补偿电容变化。

根据本公开的实施例，提供了一种用于制造非接触通信天线的方法，该方法包括在基底材料的一个表面上形成具有第一线圈部分和第一电极部分的第一天线图案；以及在基底材料的所述一个表面的后表面上形成具有第二线圈部分和第二电极部分的第二天线图案。根据在第一天线图案形成步骤中和在第二天线图案形成步骤中的第一线圈部分和第二线圈部分的形成情形，在第一天线图案形成步骤中所形成的第一电极部分和在第二天线图案形成步骤中所形成的第二电极部分补偿电容的变化。

如上所述，根据本公开，提供了一种新的且改进的非接触通信天线、通信装置和用于制造非接触通信天线的方法，在形成线圈的天线图案设置在两个表面上的情况下，可抑制在制造过程期间发生的谐振频率的变化。

附图说明

图1是示出LCR平行谐振电路的说明图；

图2是示出通过现有方法形成的天线图案的说明图；

图3是示出沿图2的线A-A’的横截面的说明图；

图4是示出根据本公开的实施例的RFID天线的天线图案的说明图；

图5是示出图4所示RFID天线100的横截面的示例的说明图；

图6是示出图4所示RFID天线100的横截面的示例的说明图；

图7是示出根据本公开的实施例的RFID天线的变型例的说明图；

图8是示出制造根据本公开的实施例的RFID天线的方法的流程图；以及

图9是示出通过比较所得的谐振频率和电容变化的说明图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图详细描述本公开的优选实施例。注意的是，在说明书和附图中，具有基本相同功能和结构的结构元件由相同参考标号表示，并省略对这些结构元件的重复说明。

注意的是，描述会以如下顺序给出。

<1、现有RFID天线>

<2、本公开的实施例>

[RFID天线的构造示例]

[制造RFID天线的方法的示例]

[谐振频率变化的示例]

<3、结论>

<1、现有RFID天线>

在详细描述本公开的优选实施例之前，首先描述通常现有RFID天线的构造。