[发明专利]一种阵列基板及其制作方法、显示装置

权利要求书

1.一种阵列基板，包括：显示区域与非显示区域，及位于所述非显示区域的多根用于连接驱动单元的信号连接线，其中，所述信号连接线包括第一连接线和第二连接线，所述第一连接线与所述驱动单元电连接，所述第二连接线与所述第一连接线电连接，所述第二连接线至少分为两层排布，所述第二连接线的各层之间彼此绝缘。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，不同层排布的第二连接线所占用的所述阵列基板的区域至少部分重叠。

3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，不同层排布的至少部分第二连接线重叠设置。

4.根据权利要求2或3所述的阵列基板，其特征在于，还包括位于所述显示区域的多个导电材料层，每一层所述第二连接线和所述导电材料层的其中一层同材料同层制作。

5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述导电材料层包括栅金属层和源漏金属层。

6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，还包括：

位于所述栅金属层和所述源漏金属层之间的栅绝缘层，各层所述第二连接线通过所述栅绝缘层彼此绝缘。

7.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述第一连接线与所述栅金属层同材料同层制作。

8.根据权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，还包括：

钝化层及像素电极层，

其中，和所述栅金属层同层的所述第二连接线与所述第一连接线直接电连接；

和所述源漏金属层同层的第二连接线通过贯穿所述钝化层、所述源漏金属层上的第二连接线及所述栅绝缘层的过孔，并借由形成于所述像素电极层的透明连接部与所述第一连接线连接。

9.根据权利要求2或3所述的阵列基板，其特征在于，所述第一连接线分成至少两层排布，所述第一连接线的各层之间彼此绝缘，多层分布的所述第一连接线与多层分布的所述第二连接线一一对应，位于同一层的所述第一连接线和所述第二连接线直接电连接。

10.根据权利要求9所述的阵列基板，其特征在于，每一层所述第一连接线和第二连接线均和所述导电材料层的其中一层同材料同层制作。

11.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的阵列基板。

12.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，包括：

在所述阵列基板的非显示区域形成多根用于连接驱动芯片的信号连接线的步骤，其中所述信号连接线包括第一连接线和第二连接线，所述第一连接线与所述驱动芯片电连接，所述第二连接线与第一连接线电连接，所述第二连接线至少分为两层排布，各层之间彼此绝缘。

13.根据权利要求12所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述在所述阵列基板的非显示区域形成多根用于连接驱动芯片的信号连接线的步骤具体包括：

形成栅金属层，所述栅金属层包括所述第一连接线和第二连接线的图形；

形成栅绝缘层；

形成有源层；

形成源漏金属层，所述源漏金属层包括所述第二连接线的图形；

形成钝化层，并形成贯穿所述钝化层、所述源漏金属层上的第二连接线及所述栅绝缘层的过孔；

形成像素电极层，所述像素电极层包括形成于所述过孔中的透明连接部，所述源漏金属层上的第二连接线通过所述过孔，并借由所述透明连接部与所述第一连接线连接。