[发明专利]用于集成电路或光电元件的兼具导热及散热作用的模组

说明书

本发明提出一种用于集成电路或光电元件的兼具导热及散热作用的模组，其包含有一模块、一导热装置以及一散热装置。其中散热装置具有一穿孔洞以及与该穿孔洞连通的一穿槽。于实际使用时，导热装置预先安置于散热装置的穿孔洞中，接着再借由模块穿设于散热装置的穿槽中，借以将导热装置紧密接合于散热装置与模块中，使其达到最佳的散热效率。另外，模块、导热装置以及散热装置的一端将形成一共平面，该共平面可供一发热元件设置于其上，借以达成散热的效果。

技术领域

本发明涉及一种用于集成电路或光电元件的兼具导热及散热作用的模组，并且特别地，涉及一种组合式的兼具导热及散热的模组。

背景技术

由于技术与新型材料的推动下，目前所生产的半导体IC元件、光电元件等,除了功能越来越强大外，其体积亦走向轻薄化，也因此在追求轻型化及所赋予高性能的同时，半导体IC元件、光电元件等所伴随产生的热量也同样惊人，由于半导体IC元件、光电元件等所产生的热量会直接影响到半导体IC元件、光电元件等的运作性能及使用寿命，使得散热管理成为目前电子产业发展的重要关键。

而具有热导管的散热装置即为目前一种常见的解热及散热手段，该结构主要包括热导管及散热体，其解热及散热的原理是将热导管的一端直接或间接与半导体IC元件或光电元件接触，利用热导管内部所设置的工作流体及毛细组织，以吸收半导体IC元件或光电元件所产生的热量，再快速传导至散热体上进行散热作用，成为现今散热管理上相当倚重的一种散热方式。

然而，于现有技术中热导管与散热体在组装过程中难免都会出现间隙，使热导管与散热体间产生热阻,因而造成热传导及散热作用大受影响，因此为了解决上述的问题，现有技术便在热管的外表面上涂布具有导热作用的介质如导热胶，以填补热管与散热体间组装时所产生的间隙。

现今关于热导管的相关专利前案众多，在此举其中一例以做说明，请参阅中国台湾专利公告号第I315231号的散热体与热管结合方法与其结构（公告日2009/10/01），其为一种用以提升导热效率的散热体与热管结合方法与其结构，该结构主要包括一散热体及一热导管，其中该散热体的中央位置上设有一容置穿槽，用以容设该热管，于该穿槽的周缘向外延长多个对应的穿缝，又于该穿缝的另一端连接一穿孔，再以治具置入该穿缝内部，借由将该穿缝撑开，以连带将该穿槽的周缘撑开，使该穿槽的内缘直径大于该热管，使该热管穿设于该穿槽后，最后移除该治具，使穿槽的内壁面紧密贴合于热管的外周面，以达到热管与散热体间的较佳传导效率。

然而，现有技术的利用治具将该穿槽的周缘撑开，使该穿槽的内缘直径大于该热管，以利该热管穿设于该穿槽的方式，尚有散热体材料弹性疲乏或破裂的疑虑，且散热体的材料恐怕无法长期负荷该治具所施加的力量。另外，于治具移除后，该穿缝位置即浪费了可导热的散热体空间，使其散热效率受影响而下降。

发明内容

为解决现有技术所存在的问题，本发明提供一种用于集成电路或光电元件的兼具导热及散热作用的模组(Heat conducting/dissipating module for integratedcircuit or optoelectronics devices)，其包含有一模块、一导热装置(Heat conductingdevice)以及一散热装置(Heat Dissipation Device)。其中，散热装置具有一穿孔洞以及与该穿孔洞连通的一穿槽。于实际使用时，导热装置预先安置于散热装置的穿孔洞中，接着再借由模块穿设于散热装置的穿槽中，借以将导热装置紧密接合于散热装置与模块，使其达到最佳的散热效率。

另外，导热装置具有一平坦端，散热装置具有一第一平整端，以及模块具有一第二平整端。于前述的组装步骤完成后，该导热装置的平坦端、散热装置的第一平整端以及模块的第二平整端将形成一共平面，此共平面可供一发热元件设置于其上，以达成散热的效果。其中，该发热元件可以是一发光二极管元件、一太阳能电池元件、一半导体元件以及其它通电后会产生热的电子元件。