[发明专利]一种封框胶及其制备方法有效
申请号: | 201410106001.4 | 申请日: | 2014-03-20 |
公开(公告)号: | CN103897645A | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 肖昂;陈旭;宋省勳 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | C09J163/10 | 分类号: | C09J163/10;C09J163/00;C09J11/08;C09J11/04 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 封框胶 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及显示装置生产技术,尤其涉及一种封框胶及其制备方法。
背景技术
窄边框的液晶显示器已成为时下液晶显示面板的研究热点,窄边框的显示器具有美观的外形,同时便于大尺寸的多个显示屏的拼接。而窄边框的显示面板的制备关键点在于需要减小显示面板中封框胶的宽度。
现有的减小封框胶的宽度方法通常为整涂封框胶,然后通过切割减小封框胶的宽度,如图1所示,在两个显示区4之间涂覆有封框胶2,在上下基板3上的对应位置上均切割有切口1,之后通过外力裂片的方式即可沿虚线方向将封框胶2断裂开。
然而现有的封框胶的硬度较高柔性较差,在利用上述方式通过外力裂开后,在断裂处往往会有破损或毛刺,而破损或毛刺可能导致在后续的生产工艺中基板破裂等问题。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种封框胶及其制备方法,以减少采用外力裂片时导致的封框胶断裂处的破损或毛刺。
为实现上述目的,本发明提供一种封框胶,所述封框胶包括环氧乙烯基酯树脂、环氧树脂、固化剂和填充物。
优选地,所述环氧乙烯基酯树脂包括柔性环氧乙烯基酯树脂,在所述封框胶中,所述柔性环氧乙烯基酯树脂的质量百分比为70%~80%。
优选地,在所述封框胶中,所述环氧树脂的质量百分比为3%~5%,所述环氧树脂的环氧值为0.45~0.55。
优选地,所述固化剂包括所述光引发剂,在所述封框胶中,所述光引发剂的质量百分比为1%~10%。
优选地,所述光引发剂包括α-二乙氧基苯乙酮、α-羟烷基苯酮和α-胺烷基苯酮中的一种。
优选地,所述填充物包括有机填充物和无机填充物,所述有机填充物包括直径0.1μm~1μm的弹性橡胶颗粒,所述无机填充物包括直径1μm~2μm的二氧化硅颗粒,在所述封框胶中,所述有机填充物的质量百分比为5%~6%,所述无机填充物的质量百分比为5%~10%。
优选地,所述封框胶还包括偶联剂,在所述封框胶中,所述偶联剂的质量百分比为0.5%~1%。
优选地,所述封框胶的黏度在150±50Pa·s之间。
相应地,本发明提供一种封框胶的制备方法,所述封框胶的制备方法包括:
S1、将原料按预定质量百分比混合后搅拌,所述原料包括环氧乙烯基酯树脂、环氧树脂、固化剂和填充物;
S2、将搅拌后的所述原料进行混炼,得到所述封框胶。
优选地,所述S1中在15℃~30℃的温度下进行所述原料的搅拌。
优选地,所述S2中的所述混炼在30℃~50℃下进行,且所述混炼进行2~3次,每次混炼时间为20min~40min。
优选地,所述S2之后还包括:
S3、将所述封框胶脱泡,去除所述封框胶中的气泡。
优选地,所述S3之后还包括:
S4、调节脱泡后的所述封框胶的黏度,使得所述封框胶的黏度在150±50Pa·s之间。
上述本发明所提供的封框胶,所包括的环氧乙烯基酯树脂可以具有较好的柔韧性,能够进一步使得由上述材料混合后制成的封框胶具有较好的柔韧性和延展性,从而能够避免现有技术中通过外力分割封框胶时导致的封框胶断裂处有毛刺或破损的问题。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本发明,但并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1为通过外力裂片分割封框胶的示例图;
图2为本发明提供的封框胶制备方法流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。
作为本发明的一个方面,提供一种封框胶,该封框胶可以包括环氧乙烯基酯树脂、环氧树脂、固化剂和填充物。
上述封框胶中,环氧乙烯基酯树脂可以具有较好的柔韧性,以进一步使得由上述材料混合后制成的封框胶具有较好的柔韧性和延展性,而较好的柔韧性和延展性能够使得封框胶的交联密度较低,在切割后易于裂片分解,能够避免现有技术中通过外力分割封框胶时导致的封框胶断裂处有毛刺或破损的问题。
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