[发明专利]一种在线实时控制硅片背压的结构及方法

权利要求书

1.一种在线实时控制硅片背压的结构，其特征在于，包括硅片、承载台、内圈真空管道、外圈真空管道和控制器，所述硅片的背面包括内圈和外圈，所述硅片的背面与所述承载台连接，所述内圈真空管道和外圈真空管道设于所述承载台上，所述内圈真空管道和外圈真空管道分别通过压力吸附所述硅片背面的内圈和外圈，所述控制器分别与所述内圈真空管道和外圈真空管道连接，并分别控制所述内圈真空管道和外圈真空管道的压力，还包括温度传感器，所述温度传感器分别与所述硅片的内圈、外圈以及控制器相连，并分别检测所述硅片内圈、外圈的温度并传递至所述控制器，以控制所述硅片内圈和外圈的温度。

2.如权利要求1所述的在线实时控制硅片背压的结构，其特征在于，所述控制器为可编辑逻辑控制器。

3.如权利要求2所述的在线实时控制硅片背压的结构，其特征在于，所述控制器中还设有IOC模块。

4.如权利要求3所述的在线实时控制硅片背压的结构，其特征在于，所述控制器中还设有UI模块。

5.如权利要求4所述的在线实时控制硅片背压的结构，其特征在于，所述温度传感器中包括光纤束及与所述光纤束相连的高温计。

6.一种在线实时控制硅片背压的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，形成如权利要求2至5任一项所述的在线实时控制硅片背压的结构；

步骤2，通过所述温度传感器分别检测所述硅片内圈和外圈的温度；

步骤3，所述控制器根据所述硅片内圈和外圈的温度分别控制所述内圈真空管道和外圈真空管道的压力，以分别调节所述硅片内圈和外圈的背压，并最终控制所述硅片内圈和外圈的温度。