[发明专利]双组分加成型有机聚硅氧烷组合物及其制备方法及应用

权利要求书

1.双组分加成型有机聚硅氧烷组合物，其特征在于：其是由A、B组分组成；所述的A组分是由以下质量份的原料组成：聚甲基乙烯基硅氧烷100份、填料50~250份、偶联剂2~5份、交联剂5~15份、抑制剂0~1份；所述的B组分是由以下质量份的原料组成：聚甲基乙烯基硅氧烷100份、填料50~250份、偶联剂2~5份、催化剂0~1份。

2.根据权利要求1所述的双组分加成型有机聚硅氧烷组合物，其特征在于：所述的A组分与B组分中的聚甲基乙烯基硅氧烷的粘度为500-50000mPa.s。

3.根据权利要求1所述的双组分加成型有机聚硅氧烷组合物，其特征在于：所述的A组分与B组分中的填料为氧化铝、氢氧化铝、氧化锌、硅微粉、碳酸钙、氧化镁、滑石粉、粘土、陶土、云母粉、高岭土、二氧化硅、硫酸钡、硫酸钙、氧化锆中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的双组分加成型有机聚硅氧烷组合物，其特征在于：所述的A组分与B组分中的偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、铝锆酸酯偶联剂、钛锆铝酸酯偶联剂中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的双组分加成型有机聚硅氧烷组合物，其特征在于：所述的交联剂为含氢硅油。

6.根据权利要求1所述的双组分加成型有机聚硅氧烷组合物，其特征在于：所述的催化剂为氯铂酸、氯铂酸的乙烯基硅烷络合物、氯铂酸的异丙醇络合物中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的双组分加成型有机聚硅氧烷组合物，其特征在于：所述的抑制剂为炔类化合物、吡啶、丙烯腈、2-乙烯基异丙醇、全氯乙烯、苯并三氮唑、金属盐、烯基硅氧烷、不饱和胺基化合物、苯肼、甲肼、四甲基胍羧酸酯、亚磷酸三苯酯、三苯基膦、三丁基胺、马来酸及其衍生物、富马酸及衍生物中的至少一种。

8.权利要求1所述的双组分加成型有机聚硅氧烷组合物的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：A组分的制备：干燥填料，向填料中加入偶联剂的溶剂稀释物并分散，再与部分聚甲基乙烯基硅氧烷捏合成膏，再依次加入剩下的聚甲基乙烯基硅氧烷、抑制剂、交联剂，分散均匀即可；B组分的制备：干燥填料，向填料中加入偶联剂的溶剂稀释物并分散，再与部分聚甲基乙烯基硅氧烷捏合成膏，再依次加入剩下的聚甲基乙烯基硅氧烷、催化剂，分散均匀即可。

9.权利要求1所述的双组分加成型有机聚硅氧烷组合物在电子工业灌封中的应用。