[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 201410108335.5 | 申请日: | 2010-12-01 |
公开(公告)号: | CN104022115A | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 山崎舜平;小山润;加藤清 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;G11C11/401 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 杨美灵;王忠忠 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置,包括:
第一晶体管,包括包含沟道形成区域的氧化物半导体层;
第二晶体管,包括包含沟道形成区域的氧化物半导体层;以及
电容器,包括第一电极和第二电极,
其中,所述第一晶体管的源电极和漏电极之一电连接到所述第二晶体管的栅电极以及所述电容器的第一电极和第二电极之一。
2.根据权利要求1所述的半导体装置,
其中,所述电容器包括氧化物半导体层。
3.根据权利要求1所述的半导体装置,还包括:
源极线;
位线;
字线;
第一信号线;以及
第二信号线,
其中,所述源极线和所述第二晶体管的源电极彼此电连接,
其中,所述位线和所述第二晶体管的漏电极彼此电连接,
其中,所述第一信号线和所述第一晶体管的源电极和漏电极中的另一个彼此电连接,
其中,所述第二信号线和所述第一晶体管的栅电极彼此电连接,以及
其中,所述字线和所述电容器的第一电极和第二电极中的另一个彼此电连接。
4.根据权利要求1所述的半导体装置,
其中,所述第一晶体管的氧化物半导体层和所述第二晶体管的氧化物半导体层至少之一成为锥形形状,以及
其中,锥形角大于或等于30度并且小于或等于60度。
5.根据权利要求1所述的半导体装置,
其中,所述半导体装置包括非易失性存储器装置。
6.一种半导体装置,包括:
第一晶体管;
第二晶体管;
其中,所述第一晶体管和所述第二晶体管中的每个晶体管包括:
第一氧化物半导体层;
所述第一氧化物半导体层上的第二氧化物半导体层;
所述第二氧化物半导体层上的栅极绝缘层;以及
所述栅极绝缘层上的栅电极,以及
包括第一电极和第二电极的电容器,
其中,所述第一晶体管的源电极和漏电极之一电连接到所述第二晶体管的栅电极和所述电容器的第一电极和第二电极之一。
7.根据权利要求6所述的半导体装置,
其中,所述电容器包括氧化物半导体层。
8.根据权利要求6所述的半导体装置,还包括:
源极线;
位线;
字线;
第一信号线;以及
第二信号线,
其中,所述源极线和所述第二晶体管的源电极彼此电连接,
其中,所述位线和所述第二晶体管的漏电极彼此电连接,
其中,所述第一信号线和所述第一晶体管的源电极和漏电极中的另一个彼此电连接,
其中,所述第二信号线和所述第一晶体管的栅电极彼此电连接,以及
其中,所述字线和所述电容器的第一电极和第二电极中的另一个彼此电连接。
9.根据权利要求6所述的半导体装置,
其中,所述第一氧化物半导体层和所述第二氧化物半导体层至少之一成为锥形形状,以及
其中,所述锥形角大于或等于30度并且小于或等于60度。
10.根据权利要求6所述的半导体装置,
其中,所述半导体装置包括非易失性存储器装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的