[发明专利]可拉伸和可折叠的电子器件

权利要求书

1.一种可拉伸和可折叠的多层电子器件，包括：

衬底；

布置于所述衬底的一部分上的隔离层；

功能层，包括：

至少一个器件岛；以及

至少一个可拉伸互连部，连接到所述至少一个器件岛；

其中所述器件岛的至少一部分与所述隔离层物理通信；以及

其中所述可拉伸互连部的至少一部分不与所述隔离层物理通信；

一个或多个中性机械表面调整层；以及

一个或多个封装层，布置于所述至少一个器件岛上；

其中所述一个或多个中性机械表面调整层中的至少一个布置于所述功能层上；

其中所述多层电子器件的所述一个或多个中性机械表面调整层中的至少一个，具有相对于所述多层电子器件中的位置的空间非均匀的特性。

2.根据权利要求1所述的器件，其中所述空间非均匀的特性、所述隔离层、所述至少一个可拉伸互连部和所述一个或多个封装层，将一个空间变化的中性机械表面定位在与所述功能层重合或邻近的位置。

3.根据权利要求2所述的器件，其中所述空间非均匀的特性中的所述空间变化，使得所述空间变化的中性机械表面相对于所述功能层以到所述多层电子器件的顶表面不同的距离定位在所述多层电子器件的不同空间区域中。

4.根据权利要求1所述的器件，其中所述一个或多个中性机械表面调整层中的所述至少一个的所述空间非均匀的特性选自以下一项或几项：

空间变化的孔隙率；

空间变化的交联的程度；

空间变化的杨氏模量；

空间变化的沉积附加层；或者

空间变化的凹陷特征的位置。

5.根据权利要求4所述的器件，其中所述一个或多个凹陷特征是蚀刻孔。

6.根据权利要求1所述的器件，其中所述衬底或所述一个或多个中性机械表面调整层中的至少一个以横向图样形成。

7.根据权利要求6所述的器件，其中所述多层电子器件的每一层具有一个厚度，且其中所述横向图样包括所述衬底层的选择性的改变厚度或所述一个或多个中性机械表面调整层的所述至少一个的选择性的改变厚度。

8.根据权利要求6所述的器件，其中所述横向图样包括所述衬底的机械特性的调制或所述一个或多个中性机械表面调整层中的所述至少一个的机械特性的调制；以及其中所述机械特性从下组中选出：孔隙率、交联的程度和杨氏模量。

9.根据权利要求1所述的器件，其中所述一个或多个封装层具有一个厚度，所述厚度在横向方向上选择性地变化。

10.根据权利要求1所述的器件，其中所述衬底包括聚合物、半导体材料、陶瓷、玻璃、金属、纤维、乙烯材料、皮革、胶乳、弹力纤维或纸张。

11.根据权利要求1所述的器件，其中所述至少一个可拉伸互连部包括弹出式互连部、弯曲互连部、蛇形互连部或波状互连部。

12.根据权利要求11所述的器件，其中所述至少一个可拉伸互连部包括导电可拉伸互连部或非导电可拉伸互连部。

13.根据权利要求1所述的器件，其中所述至少一个器件岛包括电学器件、光学器件、机械器件或热力器件。

14.根据权利要求1所述的器件，其中所述至少一个器件岛中的一个或多个包括选自下述组中的一个器件部件：光电二极管、发光二极管、薄膜晶体管、电极、半导体部件、集成电路、接触垫、电路元件、控制元件、微处理器、换能器、生物传感器、化学传感器、温度传感器、光传感器、辐射传感器、太阳能电池、光电阵列及其任意结合。

15.根据权利要求1所述的器件，其中所述功能层包括无源电子部件或有源电子部件。