[发明专利]电子部件用层叠布线膜和覆盖层形成用溅射靶材有效
申请号: | 201410108904.6 | 申请日: | 2014-03-21 |
公开(公告)号: | CN104064549A | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
发明(设计)人: | 村田英夫 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | H01L23/532 | 分类号: | H01L23/532;H01L29/45;C23C14/34 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 层叠 布线 覆盖层 形成 溅射 | ||
1.一种电子部件用层叠布线膜,其是在基板上形成金属膜而成的,其特征在于,
该电子部件用层叠布线膜由将Al作为主要成分的主导电层和覆盖该主导电层的至少一个面的覆盖层构成,该覆盖层由原子比的组成式表示为Mo100-x-y-Nix-Nby、10≤x≤30、3≤y≤15的主要部分和不可避免的杂质构成的剩余部分形成。
2.根据权利要求1所述的电子部件用层叠布线膜,其特征在于,
上述组成式的x、y分别为10≤x≤20、5≤y≤10,而且x/y为1以上。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件用层叠布线膜,其特征在于,
上述覆盖层是位于上述主导电层和上述基板之间的基底层。
4.根据权利要求1或2所述的电子部件用层叠布线膜,其特征在于,
上述覆盖层是用于对上述主导电层的表面中的、位于与上述基板相反的一侧的面进行覆盖的顶盖层。
5.根据权利要求1或2所述的电子部件用层叠布线膜,其特征在于,
上述主导电层被上述基底层和上述顶盖层这两者覆盖。
6.一种覆盖层形成用溅射靶材,其用于形成权利要求1所述的覆盖层,其特征在于,
该覆盖层形成用溅射靶材由原子比的组成式表示为Mo100-x-y-Nix-Nby、10≤x≤30、3≤y≤15的主要部分和不可避免的杂质构成的剩余部分形成。
7.根据权利要求6所述的覆盖层形成用溅射靶材,其特征在于,
上述组成式的x、y分别为10≤x≤20、5≤y≤10,而且x/y为1以上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立金属株式会社,未经日立金属株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410108904.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:背照式CMOS影像传感器及其制造方法
- 下一篇:大直径钉头引线装填设备