[发明专利]电子装置在审
申请号: | 201410109056.0 | 申请日: | 2014-03-21 |
公开(公告)号: | CN103984396A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 施建宇;柯延锋 | 申请(专利权)人: | 苏州佳世达光电有限公司;佳世达科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
技术领域
本发明关于一种电子装置,尤其涉及一种具有散热装置的电子装置。
背景技术
近年来,随着科技的迅速发展,一些电子装置例如电脑、投影机等的内部组件设计得更为精细、更为多样化,其运作速度也不断提高,且这些组件的发热功率也不断地攀升。为了预防电子装置内的这些发热元件过热,而导致发热元件发生暂时性或永久性的时效,所以提供足够散热效能至电子装置内部的发热元件将变得非常重要。
请参见图1,图1为现有技术中的电子装置的示意图。现有技术中,电子装置1包括壳体2’、发热元件31’、32’、33’以及风扇4’。其中壳体2’具有通道7’,风扇4’配置于通道7’的邻近处,风扇4’用以产生主气流L0以对电子装置1内的发热元件31’、32’、33’进行散热。且现有技术中风扇4’一般采用小风扇,例如60mm*60mm的规格,只能冷却单层流道。发热元件31’、32’、33’设置于壳体2’内,且发热元件31’、32’、33’依次沿主气流L0的流向排布。从图1中看,发热元件33’位于发热元件31’、32’的后面,也就是说主气流L0在对发热元件33’散热之前会流经发热元件31’、32’并对发热元件31’、32’先行散热,而主气流L0在经过发热元件31’、32’后其温度会上升,也就等于流经发热元件33’的主气流L0会变成热气流,其冷却效果明显下降,甚至不再具有冷却效果,这会可能会直接导致发热元件33’因为过热而烧毁或无法工作等状况的发生。而为了解决了上述问题,现有技术一般都是采用额外增加风扇或增加风扇转速来实现,但这些方法无法解决根本问题,且增加风扇会增加成本,增加风扇的转速会加大风扇的负载、降低风扇寿命。
发明内容
因此,本发明的目的之一在于提供一种电子装置,利用分层的流道设计提升散热装置的散热效能。
为达上述目的,本发明提供一种电子装置,该电子装置包括:壳体,具有通道;至少一第一发热元件,配置于该壳体内;至少一第二发热元件,配置于该壳体内;散热装置,设置于该壳体内。且该散热装置包括:风扇,配置于该通道的邻近处,该风扇用以产生朝向该壳体内部的主气流,且该至少一第一发热元件与该至少一第二发热元件依次沿该主气流的流向排布;以及第一气流引导装置,设置于该壳体内且对应于该风扇,用以将该主气流分为第一支流和第二支流,其中该第一气流引导装置区隔出第一流道与第二流道,该主气流的第一支流流经该第一流道用以对该第一流道内的该至少一第一发热元件散热,该主气流的第二支流流经该第二流道用以该至少一第二发热元件散热,且该第二支流在到达该至少一第二发热元件之前未经过任何发热元件。
作为可选的技术方案,该第一气流引导装置为分流板。
作为可选的技术方案,该散热装置还包括至少一导流片,用以将该第二支流导向该至少一第二发热元件。
作为可选的技术方案,该散热装置还包括第二气流引导装置,该第二气流引导装置设置于该壳体内且邻近于该风扇,该第二气流引导装置区隔出该第一流道与第三流道;或者该第二气流引导装置区隔出该第二流道与该第三流道。
作为可选的技术方案,该电子装置还包括至少一第三发热元件,设置于该壳体中,且该至少一第一发热元件、该至少一第二发热元件与该至少一第三发热元件依次沿该主气流的该流向排布;该散热装置还包括第二气流引导装置,该第二气流引导装置设置于该壳体内并位于该第二流道中,用以将该第二流道区隔出第四流道与第五流道,其中该至少一第二发热元件位于该第四流道中,该第二支流的第一分支流流经该第四流道以对该至少一第二发热元件散热,该第二支流的第二分支流流经该第五流道,且该第二分支流在到达该至少一第三发热元件之前未经过任何发热元件。
作为可选的技术方案,该第一流道与该第二流道于竖直方向呈上下层分布;或者该第一流道与该第二流道于水平方向呈左右分布,该竖直方向与该水平方向垂直。
作为可选的技术方案,该电子装置为投影机装置。
作为可选的技术方案,该至少一第一发热元件包括光学模组及/或电路模组,该至少一第二发热元件包括灯源模组。
作为可选的技术方案,该电子装置为电脑。
作为可选的技术方案,该至少一第一发热元件包括中央处理单元及/或集成电路,该至少一第二发热元件包括记忆体或显示卡。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州佳世达光电有限公司;佳世达科技股份有限公司,未经苏州佳世达光电有限公司;佳世达科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410109056.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:脚踏微型抽气真空泵
- 下一篇:主动式驱动双向矿气回收系统