[发明专利]一种环氧树脂腐蚀剂及其在除去半导体封装料中的应用

权利要求书

1.一种环氧树脂腐蚀剂，主要由硝酸和硫酸配制而成；所述硝酸是指质量分数大于60%的浓硝酸或发烟硝酸；所述硫酸是指质量分数大于80%的硫酸。

2.如权利要求1所述环氧树脂腐蚀剂，其特征在于，所述硝酸是发烟硝酸，所述发烟硝酸质量分数大于88%的硝酸。

3.如权利要求1所述环氧树脂腐蚀剂，其特征在于，所述硫酸是浓硫酸，是指质量分数大于98%的硫酸。

4.如权利要求1所述环氧树脂腐蚀剂，其特征在于，所述环氧树脂腐蚀剂，由硝酸和硫酸按3-5：2的体积比例配制而成。

5.一种制备如权利要求1-4任意一项所述环氧树脂腐蚀剂的方法，其特征在于，将硝酸倒入容器中，然后缓慢加入硫酸，并搅拌，使两种药水尽可能混合和扩散。

6.如权利要求5所述制备方法，其特征在于，所述缓慢加入硫酸是指每分钟加入硫酸的量为硫酸总量的6%-14%。

7.如权利要求5所述制备方法，其特征在于，配制过程中使用的容器是具有夹层的容器，夹层内通冷却液。

8.一种应用上述环氧树脂腐蚀剂处理半导体元件的方法，包括以下步骤：

取待处理的半导体元件，滴加环氧树脂腐蚀剂，滴加完成后静置5-40秒，用清水冲洗干净，清水的用量是滴加的腐蚀剂的体积的10倍(体积)以上；冲洗干净后，吹干。

9.如权利要求8所述处理半导体元件的方法，其特征在于，清水的用量是腐蚀剂用量的20倍(体积)以上。