[发明专利]一种柔性基板弯折设备及方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及半导体领域，具体涉及一种柔性基板弯折设备及方法。

【背景技术】

近年来随着半导体技术的发展和各种终端产品如手机、数码相机等向轻、薄、短、小、高性能方向发展，IC的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，但也越来越困难，在这种情况下，一种先进的封装技术——3D（三维）封装技术在IC制造行业应运而生。3D封装技术是在X-Y平面二维封装的基础上，向三维方向(Z轴)发展的高密度电子封装技术，与传统两维封装相比，具有更小的封装体积、重量、延迟、噪声和功耗，更高的速度和互连效率等。3D封装的结构类型有三种：一是埋置型3D封装，即在多层基板底层埋置IC，顶层组装IC，其间为高密度互连基板；二是有源基板型3D封装，即在Si衬底上制造多层布线和多种集成电路，顶层组装模拟IC和其它元器件；三是叠层型3D封装，即把多个裸芯片或经过一级封装的芯片或多芯片模块（Multi-Chip module，简称MCM）沿Z轴叠装、互连，组装成3D封装结构。

叠层型3D不但应用了许多成熟的组装互连技术，还发展应用了垂直互连技术，与埋置型和有源基板型3D封装相比，成本更低，能更好地满足目前迅速发展的手机等消费类电子产品周期短、体积小的要求，是目前得到广泛研究和应用的一种三维封装技术。叠层型3D概括起来，大致可分为三种：裸芯片的堆叠，封装体的堆叠，多芯片组件的堆叠，其中裸芯片堆叠方式主要包括凸点式、引线键合式、硅片穿孔式、载带式及柔性基板折叠式。

柔性封装基板具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点，适合元件之间要求高密度互连的应用，除能作静态弯曲外，还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。它可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。除此以外柔性封装基板还具有优良的电性能、介电性能、耐热性、散热性、低成本以及高密度布线等优点。柔性基板折叠式是利用柔性封装基板可弯曲、折叠的特性，将芯片平面封装后进行基板的弯折形成三维叠层结构，芯片间的连接通过柔性封装基板的线路连接，这种裸芯片堆叠方式其一减少了芯片间的线邦定连接，提高连接的可靠性；其二封装尺寸更小、重量更轻；其三它使多叠层多芯片封装工艺简单化，结构简单化。

用于柔性基板折叠式的多叠层多芯片封装器件的弯折技术目前有手工技术，但手工弯折效率低，弯折精度和一致性差，贴片胶未固化易回弹；弯折（折叠）工具设备技术，目前仅有专利CN1703768A公开，此专利虽能实现规模生产，效率高，但弯折固化后实施封装器件分割时存在切割精度低，封装器件易损坏的风险。

【发明内容】

为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种柔性基板弯折设备及方法，以达到较佳的弯折效果。

一种柔性基板弯折设备，包括施压机构，还包括支撑机构、第一滚轮和第二滚轮，所述支撑机构和施压机构相对设置并可相向运动和相离运动，所述第一滚轮和第二滚轮相对设置并可相向滚动和相离滚动；

所述第一滚轮、第二滚轮和支撑机构分别用于支撑柔性基板的第一部分、第二部分和第三部分，其中，所述第三部分位于所述第一部分和第二部分之间；

所述施压机构和支撑机构还用于共同运动从而带动所述第三部分运动至所述第一滚轮和第二滚轮的同一侧，直至第一部分和第二部分均与第三部分具有夹角；

所述第一滚轮和第二滚轮还用于当所述施压机构脱离所述第三部分时，相向运动而分别将第一部分和第二部分弯折于所述第三部分上。

在一个实施例中，所述支撑机构上设有用于吸附第三部分的吸附机构。

在一个实施例中，所述支撑机构上设有第二加热装置，所述第二加热装置用于当第一部分和第二部分被弯折于所述第三部分上时，预热第一部分与第三部分之间的第一贴片胶而使第一部分与第三部分粘连、并且预热第二部分与第三部分之间的第二贴片胶而使第二部分与第三部分粘连。

在一个实施例中，所述施压机构上设有第一加热装置，所述第一加热装置用于加热所述第一贴片胶和第二贴片胶。

在一个实施例中，所述第三部分运动至所述第一滚轮和第二滚轮的同一侧后，所述第一部分与第三部分呈直角，所述第二部分与第三部分呈直角。

在一个实施例中，所述支撑机构和施压机构可沿竖直方向运动，所述第一滚轮和第二滚轮可沿水平方向滚动。

本发明还提供了一种柔性基板弯折方法，包括如下步骤：

支撑步骤，将柔性基板的第一部分、第二部分和第三部分分别置于所述第一滚轮、第二滚轮和支撑机构上，其中，所述第三部分位于所述第一部分和第二部分之间；