[发明专利]焊线形成方法及其焊线设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种打线制程，尤指一种焊线形成方法及其焊线设备。

背景技术

于现有的半导体封装技术中，是藉由打线技术（即透过金线或铜线等）将焊线由芯片电性连接至如导线架或封装基板的承载件，该承载件再藉由如焊球的导电组件电性连接至如电路板的外部装置。

现有打线技术(wire bonding)可藉由超音速振动状态，由钢嘴形成最初球体在半导体装置或承载件上，以进行球端加压(ball bond)作业，使焊垫表面与球端相互固接，再由该球体延伸线体至另一半导体装置或承载件的焊垫表面上，以进行接点加压(bond)作业，最后再以钢嘴将多余的焊线剪断。

如图1A所示，其为现有打线设备1进行打线制程的剖视示意图，该打线设备1包括一如钢嘴的焊件10与一线夹11。于进行打线制程的球端加压作业时，一焊线6穿过该焊件10的穿线孔100，且该线夹11用于夹固该焊线6，再利用该焊件10使该焊线6形成一球端60于一芯片8的焊垫80上。待加压该球端60以使该球端60固接于该焊垫80上后，再拉伸该焊线6至一承载件9的焊垫90表面上。

接着，进行接点加压作业。如图1B所示，将该线夹11打开，使该焊线6与该焊垫90电性连接。接着，如图1C至图1D所示，关闭该线夹11以夹固该焊线6，再向上移动该焊件10（如图1B所示的箭头方向A），以拉断该焊线6，而使保留于该打线设备1上的焊线6’产生线尾6a，且该线尾6a伸出该焊件10的下端10a，以准备进行下一次的打线制程的球端加压作业。

然，于进行现有接点加压作业后，该焊线6’往往未产生该线尾6a，如图1D’所示，即短尾(short tail)现象，致使无法进行下一次的球体加压作业。

此外，目前当发生短尾现象时，需以人工方式进行修补，具体地，先将该打线设备1切换为手动模式，再以人工重新穿线，接着测试打线运作的状态，之后手动清除多余的线尾，再将该打线设备1切换为自动模式，最后确认打线品质，所以极为耗时且会增加制作成本。

因此，如何克服现有技术中的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明的目的为提供一种焊线形成方法及其焊线设备，不仅能省时，且能大幅降低制作成本。

本发明的焊线设备包括：焊件，其具有相对的第一侧与第二侧、及连通该第一侧与第二侧的通孔，该通孔用于收纳焊线；以及震荡系统，用于带动该焊件，使该焊件产生震荡。

本发明还提供一种焊线形成方法，包括：提供一焊件，其具有相对的第一侧与第二侧、及连通该第一侧与第二侧的通孔，且该通孔中穿设有未凸出该第一侧的焊线；以及朝该第二侧的方向移动该焊件，且震荡该焊件，使该焊线伸出该第一侧。

前述的焊线形成方法中，藉由一震荡系统带动该焊件，使该焊件产生震荡。

前述的焊线形成方法及其焊线设备中，该通孔为锥形孔。

前述的焊线形成方法及其焊线设备中，该震荡系统为超音波震荡系统。

前述的焊线形成方法及其焊线设备中，还包括固线装置，例如真空吸附器、磁性吸附器或夹固件，以固定或松开该焊线。另外，当移动该焊件时，朝该第一侧的方向移动该固线装置。

由上可知，本发明的焊线形成方法及其焊线设备，藉由震荡该焊件的方式，使该焊线伸出该焊件的第一侧，以达到短尾自动修复的目的，所以相较于现有人工修补方式，本发明的焊线形成方法不仅能省时，且能大幅降低制作成本。

附图说明

图1A为现有打线制程的球端加压作业的剖视示意图；

图1B至图1D为现有打线作业的接点加压作业的剖视示意图；其中，图1D’为图1D的实际情况；

图2A至图2C为本发明的焊线形成方法的第一实施例的剖视示意图；以及

图3A至图3C为本发明的焊线形成方法的第一实施例的剖视示意图。

符号说明

1          打线设备

10,20      焊件

10a        下端

100        穿线孔

11         线夹

2,3        焊线设备

20a        第一侧

20b        第二侧

200        通孔

21,31      固线装置

22         震荡系统

4,5,6,6’  焊线

4a         第一端