[发明专利]太阳能供电的IC芯片

权利要求书

1.一种自供电集成电路(IC)器件，包括：

具有相对的第一主表面和第二主表面的引线框、芯片支撑区域和围绕所述芯片支撑区域的多个引线；

具有相对的第一主表面和第二主表面的太阳能电池，其中所述太阳能电池的所述第一主表面的至少一部分被配置成从外部源接收光，并且所述太阳能电池的所述第二主表面被附着到所述引线框的所述第一主表面的所述芯片支撑区域，其中所述太阳能电池将接收的光的能量转换成电能；

具有相对的第一主表面和第二主表面的集成电路(IC)芯片，所述集成电路芯片的所述第一主表面与所述太阳能电池的所述第二主表面面对排列，其中所述集成电路芯片被电连接到所述太阳能电池以接收由所述太阳能电池生成的电力；

至少一个第一电互连器，所述第一电互连器将所述引线框的所述引线与所述集成电路芯片电连接；以及

第一密封剂，所述第一密封剂覆盖了所述引线框的至少一部分、所述集成电路芯片、所述至少一个第一电互连器、以及所述太阳能电池的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的集成电路器件，进一步包括第二密封剂，所述第二密封剂至少层压在所述太阳能电池的所述第一主表面的光接收部分上，其中所述第二密封剂至少对于接收的光的波长是透明的或透射的。

3.根据权利要求2所述的集成电路器件，其中所述太阳能电池的所述第一主表面的层压部分也层压有玻璃。

4.根据权利要求2所述的集成电路器件，其中至少所述太阳能电池的所述第一主表面的层压部分穿过所述第一密封剂暴露。

5.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中所述第一密封剂至少对于接收的光的波长是透明的或透射的，以及所述太阳能电池的所述第一主表面与所述第一密封剂一起被封装。

6.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中所述集成电路芯片的所述第一主表面利用非导电环氧树脂被安装在所述太阳能电池的所述第二主表面上。

7.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中所述集成电路芯片的所述第一主表面被安装在所述引线框的所述第二主表面的所述芯片支撑区域上。

8.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中所述至少一个第一电互联器包括多个接合线。

9.根据权利要求1所述的集成电路器件，进一步包括多个第二电互联器，所述第二电互联器将所述太阳能电池电耦合到所述集成电路芯片的所述第一主表面。

10.根据权利要求9所述的集成电路器件，其中所述第二电互联器包括接合线。

11.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中所述太阳能电池的所述第一主表面的表面面积大于所述集成电路芯片的所述第一主表面的表面面积。

12.一种自供电集成电路(IC)器件，包括：

具有相对的第一主表面和第二主表面的引线框、芯片支撑区域和围绕所述芯片支撑区域的多个引线；

具有相对的第一主表面和第二主表面的太阳能电池，其中所述太阳能电池的所述第一主表面被配置成从外部源接收光，并且所述太阳能电池的所述第二主表面被附着在所述引线框的所述第一主表面的所述芯片支撑区域上，并且其中所述太阳能电池将接收的光的能量转换成电能；

具有相对的第一主表面和第二主表面的集成电路(IC)芯片，所述集成电路芯片的所述第一主表面与所述太阳能电池的所述第二主表面面对排列，并且安装在所述引线框的所述第二主表面上，以及利用锡球电连接到所述引线框的所述引线，并且其中所述集成电路芯片被电连接到所述太阳能电池以接收由所述太阳能电池生成的电力；以及

第一密封剂，所述第一密封剂覆盖所述集成电路芯片、以及所述太阳能电池的至少一部分。

13.根据权利要求12所述的集成电路器件，进一步包括第二密封剂，所述第二密封剂至少层压在所述太阳能电池的所述第一主表面的光接收部分上，其中所述第二密封剂至少对于接收的光的波长是透明的或透射的。

14.根据权利要求13所述的集成电路器件，其中所述太阳能电池的所述第一主表面的层压部分也层压有玻璃。

15.根据权利要求14所述的集成电路器件，其中至少所述太阳能电池的所述第一主表面的层压部分穿过所述第一密封剂暴露。