[发明专利]一种碳化硅用机械抛光液及采用其进行机械抛光的方法有效

专利信息
申请号: 201410112684.4 申请日: 2014-03-25
公开(公告)号: CN103897607A 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 高玉强;梁庆瑞;王希杰;李印 申请(专利权)人: 山东天岳晶体材料有限公司
主分类号: C09G1/02 分类号: C09G1/02;B24B29/00
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司 37205 代理人: 苗峻
地址: 250118 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 碳化硅 机械抛光 采用 进行 方法
【权利要求书】:

1.一种碳化硅用机械抛光液,其特征在于:以金刚石微粉和氧化铝微粉为磨料,与水和分散剂配制而成,所述抛光液中水:分散剂:金刚石微粉:氧化铝微粉的质量比为1:0.1:0.2:0.02-0.2。

2.根据权利要求1所述的碳化硅用机械抛光液,其特征在于:所述分散剂为六偏磷酸钠或硅酸钠或甲级戊醇或脂肪酸聚乙二醇脂或聚丙烯酰胺或十二烷基硫酸钠中的一种。

3.根据权利要求1所述的碳化硅用机械抛光液,其特征在于:所述金刚石微粉的粒径为0.5μm -5μm。

4.根据权利要求1所述的碳化硅用机械抛光液,其特征在于:所述氧化铝微粉的粒径为0.5μm -5μm,比表面积为100-250m2/g。

5.根据权利要求1所述的碳化硅用机械抛光液,其特征在于:所述氧化铝微粉为α-氧化铝微粉。

6.采用如权利要求1所述碳化硅用机械抛光液进行机械抛光的方法,其特征在于:具体步骤如下:

(1)将水、分散剂、金刚石微粉、氧化铝微粉按照配方比例混合配制成抛光液;

(2)将碳化硅晶片自上而下压在贴有抛光布的盘面上,抛光布和碳化硅晶片之间通入抛光液采用抛光机进行抛光即可。

7.根据权利要求6所述的采用该抛光液进行机械抛光的方法,其特征在于:步骤(2)中所述抛光布为聚氨酯材质抛光布。

8.根据权利要求6所述的采用该抛光液进行机械抛光的方法,其特征在于:步骤(2)中所述抛光液所需温度为40-50℃。

9.根据权利要求6所述的采用该抛光液进行机械抛光的方法,其特征在于:步骤(2)中所述抛光机所需压力为200-300 g/cm2,抛光盘转速为20-50rpm。

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