[发明专利]一种采用预氧结合低温-高温-低温的变温扩散方式对磷掺杂浓度进行控制的方法有效
申请号: | 201410113353.2 | 申请日: | 2014-03-25 |
公开(公告)号: | CN103943719A | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 赵永乐;王传红;闫用用;李积伟 | 申请(专利权)人: | 晶澳(扬州)太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/22 |
代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人: | 李海波 |
地址: | 225131 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 采用 结合 低温 高温 扩散 方式 掺杂 浓度 进行 控制 方法 | ||
技术领域
本发明属于太阳能电池技术领域,具体涉及一种采用预氧结合低温-高温-低温的变温扩散方式对磷掺杂浓度进行控制的方法。
背景技术
目前传统太阳能电池制造中通常采用磷扩散工艺制备PN结,PN结的性能直接影响到电池的转换效率,而扩散工艺的优劣起到了关键作用。随着多晶硅电池转换效率的不断提升,浅结高方阻成为主要发展方向,扩散工艺也从单一步骤的恒温扩散发展为三步变温扩散。高的扩散方阻可以降低表面复合速率,提高有效少子寿命和电池的短波响应,但同时也会导致方阻均匀性较差,局部出现PN结烧穿漏电现象,对设备的控制精度要求较高,而三步变温扩散工艺可以有效的改善方阻的均匀性,提高工艺的稳定性。
然而,常见的三步变温扩散工艺仅仅是对单步扩散工艺进行简单的拆分,温度梯度设置方式为单一的升温,具体如图1-2中所示,虽然方阻均匀性起到一定的改善作用,但PN结的特性没有得到本质上的优化,无法获得明显的电池转换效率提升。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种变温扩散工艺,该工艺通过对温度梯度进行优化,能精确控制磷掺杂浓度梯度,获得良好的PN结以及方阻均匀性,提高太阳能电池的转换效率。
本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案来实现:一种采用预氧结合低温-高温-低温的变温扩散方式对磷掺杂浓度进行控制的方法,含以下步骤:
(1)进舟,将制绒后的硅片在700~800℃条件下,通入氧气和大氮进行预氧化,氧化时间为3~10min;
(2)调节温度为700~800℃,通入携带磷源的小氮、大氮和氧气进行沉积、扩散推结,时间为10~30min;
(3)升温至800~860℃,通入携带磷源的小氮、大氮和氧气进行沉积、扩散推结,时间为10~20min;
(4)降温至700~800℃,通入携带磷源的小氮、大氮和氧气进行沉积、扩散推结,时间为5~15min;
(5)进行降温出舟。
在上述各步骤中:
本发明步骤(1)中氧气的流量为1800~2200sccm/min,大氮的流量为13000~20000sccm/min。
本发明步骤(2)中小氮的流量为600~1000sccm/min,大氮的流量为13000~20000sccm/min,氧气的流量为200~500 sccm/min。
本发明步骤(3)中小氮的流量为700~1200sccm/min,大氮的流量为13000~20000sccm/min,氧气的流量为200~500 sccm/min。
本发明步骤(4)中小氮的流量为700~1200sccm/min,大氮的流量为13000~20000sccm/min,氧气的流量为200~500 sccm/min。
本发明预氧化处理主要是在硅片表面形成一层氧化层,可以改善磷杂质扩散均匀性,同时作为一层掩膜层可以有效的控制表面扩散浓度。
由于多晶硅在铸造过程中会产生较高密度的晶界、位错、微缺陷等结构缺陷和大量的金属杂质,这些金属杂质都会成为深的能级形成复合中心,从而影响电池转换效率。而本发明通过变温设置可以实现良好的吸杂效果,即在高温快速有效的溶解金属沉淀或金属复合体,而接下来进行的降温过程,极大地增加杂质原子在吸杂区域的分凝,使杂质原子有充分时间运动到硅片表面,从而显著改善硅材料性能。同时,降温设置可以减少长时间高温过程对硅片的损伤,形成新的复合中心。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:本发明通过预氧结合三步变温扩散工艺,能精确控制磷掺杂浓度梯度,获得良好的PN结特性以及方阻均匀性,提高太阳能电池转换效率。
附图说明
图1为常规太阳电池单步恒温扩散工艺温度梯度示意图;
图2为常规太阳电池三步变温扩散工艺温度梯度示意图;
图3为本发明太阳电池三步变温扩散工艺温度梯度示意图;
图中①②③所指示温度平台表示扩散工艺中磷源沉积推结步骤,不包含其他升温、降温等辅助工艺步骤;
图4为本发明扩散工艺及常规三步扩散工艺ECV曲线对比示意图,其中虚线为本发明扩散工艺ECV曲线,实线为常规三步扩散工艺ECV曲线。
具体实施方式
以下结合实例对本发明进行说明,需要指出的是,实施例只用于对本发明作进一步说明,不代表本发明的保护范围,其他人根据本发明的提示做出的非本质的修改和调整,仍属于本发明的保护范围。
实施例1
如图3所示,以多晶硅片为例:
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